芝浦机械电子装置株式会社洼田俊也获国家专利权
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龙图腾网获悉芝浦机械电子装置株式会社申请的专利安装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115132614B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210290569.0，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权安装方法是由洼田俊也;羽根洋祐设计研发完成，并于2022-03-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本安装方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种可减少将电子零件安装在基板上时的气泡的残留及基板的破损的安装工具及安装装置。实施方式是将电子零件2安装在基板W上的安装工具31，具有：保持面311，以将电子零件2弯曲并相接的方式隆起；多个开口312，设置在保持面311；以及多个通气孔313，分别与多个开口312连通地设置，多个通气孔313通过将内部的压力设为负压而将电子零件2保持在保持面311，通过自靠近保持面311的最隆起的峰部分的通气孔313起，依次将邻接的通气孔313设为正压，而使电子零件2从保持面311脱离。
本发明授权安装方法在权利要求书中公布了：1.一种安装方法，其通过安装工具将电子零件安装在基板上，其特征在于，所述安装工具具有： 保持面，以将所述电子零件弯曲并相接的方式隆起； 多个开口，设置在所述保持面；以及 多个通气孔，分别与多个所述开口连通地设置， 多个所述通气孔通过将内部的压力设为负压，而将所述电子零件以相接于隆起的所述保持面的方式保持在所述保持面， 使相接于所述保持面而隆起的所述电子零件的隆起的部分，在接触到所述基板的状态下停止，并在所述状态下，通过自靠近所述保持面的最隆起的峰部分的所述通气孔起，依次将邻接的所述通气孔设为正压，而使所述电子零件从所述保持面脱离。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人芝浦机械电子装置株式会社，其通讯地址为：日本神奈川县横浜市荣区笠间二丁目5番1号(邮递区号 : 247-8610)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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