华为技术有限公司史洪宾获国家专利权
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龙图腾网获悉华为技术有限公司申请的专利电路板、电路板组件和电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115315070B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211040532.9，技术领域涉及：H05K1/11；该发明授权电路板、电路板组件和电子设备是由史洪宾;秦熙琨设计研发完成，并于2022-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板、电路板组件和电子设备在说明书摘要公布了：本申请提供一种电路板、以及一种电路板组件、和一种电子设备。电路板包括基板、以及第一焊盘和第二焊盘；第一焊盘与第二焊盘沿第一方向间隔排布，第一焊盘的数量小于第二焊盘的数量，至少两个第二焊盘沿第二方向间隔排布，第二方向与第一方向不同；第一焊盘包括设有凹陷部的第一子盘，凹陷部的底端位于第一子盘内，凹陷部的开口朝向第二焊盘；和或，第二焊盘包括设有凸出部的第二子盘，凸出部位于靠近第一焊盘一侧，并朝向第一焊盘延伸。本申请电路板通过对焊盘的结构优化，可以在焊盘数量较少的一侧增大固持力，和或在焊盘数量较多的一侧减小固持力，进而使得两侧焊盘的施力相对平衡，保证电子器件在电路板上的可靠搭载。
本发明授权电路板、电路板组件和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种电路板，其特征在于，包括基板、以及承载于所述基板同一外表面上的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘用于搭载位于所述外表面同一侧的电子器件； 所述第一焊盘与所述第二焊盘沿第一方向间隔排布，且所述第一焊盘的数量小于所述第二焊盘的数量，至少两个所述第二焊盘沿第二方向间隔排布，所述第二方向与所述第一方向不同； 所述第一焊盘包括第一子盘，所述第一子盘设有凹陷部，所述凹陷部的底端位于所述第一子盘内，所述凹陷部的开口沿所述第一方向朝向所述第二焊盘；和或，所述第二焊盘包括第二子盘，所述第二子盘设有凸出部，所述凸出部位于靠近所述第一焊盘一侧，并沿所述第一方向朝向所述第一焊盘延伸。
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