上海华虹宏力半导体制造有限公司周伟平获国家专利权
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龙图腾网获悉上海华虹宏力半导体制造有限公司申请的专利晶圆测试系统及测试方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115360114B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211049298.6，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权晶圆测试系统及测试方法是由周伟平;宋旻皓设计研发完成，并于2022-08-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆测试系统及测试方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种晶圆测试系统及其测试方法，应用于半导体测试技术领域。具体的，其通过预先设定的算法，在现有技术中利用通常算法得到的可以用于唯一标识每一芯片的标识符UID的基础上对其进行拓展，即，添加多个子维度数据信息，从而得到一个首次提出的多维度标识符UID，然后，在对晶圆中包含的芯片进行测试，以先在测试过程中将本发明形成的多维度标识符UID写入到芯片中，然后，在利用其它测试步骤，最终在测试结束时得到在该测试过程中实际写入到芯片中的标识符UID，之后再通过所述多维度标识符UID和测试过程中实际写入到芯片中的标识符UID进行对比，从而可以准确的确定出测试过程中写入到芯片中的标识符UID的唯一性、准确性及安全性。
本发明授权晶圆测试系统及测试方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆测试方法，其特征在于，包括如下步骤： 获取多个不同批次晶圆，每个批次中有多个晶圆，每个所述晶圆上具有若干个芯片，确定所述每个批次晶圆中的每一芯片的第一标识符UID； 对所述不同批次晶圆进行多步测试，以在第一步测试中将每一芯片所对应的第一标识符UID写入所述每一批次晶圆中的每一芯片中，并在经过多步测试后得到每一批次晶圆中的每一芯片的第二标识符UID；所述第二标识符UID通过测试机台实际写入； 针对每一批次晶圆中的每一芯片，将该芯片的第一标识符UID和第二标识符UID进行对比，若对比一致，则确定所述芯片在本次测试中写入的标识符UID符合设计要求。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海华虹宏力半导体制造有限公司，其通讯地址为：201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1399号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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