昭和电工材料株式会社宫地胜将获国家专利权
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龙图腾网获悉昭和电工材料株式会社申请的专利焊料粒子、焊料粒子的制造方法及带焊料粒子的基体获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115362044B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180026545.8，技术领域涉及：B23K35/40；该发明授权焊料粒子、焊料粒子的制造方法及带焊料粒子的基体是由宫地胜将;江尻芳则;赤井邦彦;欠畑纯一设计研发完成，并于2021-04-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本焊料粒子、焊料粒子的制造方法及带焊料粒子的基体在说明书摘要公布了：本发明提供一种焊料粒子的制造方法，其包括：准备步骤，准备具有多个凸部的基体；焊料层形成步骤，在所述基体的至少一部分的所述凸部上形成焊料层；以及熔合步骤，使形成于所述凸部上的所述焊料层熔合，在所述凸部上形成焊料粒子。
本发明授权焊料粒子、焊料粒子的制造方法及带焊料粒子的基体在权利要求书中公布了：1.一种焊料粒子的制造方法，其包括： 准备步骤，准备具有多个凸部的基体，所述凸部的顶部中的宽度为0.15μm以上且10μm以下； 焊料层形成步骤，在所述基体的至少一部分的所述凸部上形成焊料层； 熔合步骤，使形成于所述凸部上的所述焊料层熔合，在所述凸部上形成焊料粒子；以及 将所述凸部上的焊料粒子从所述凸部上回收或者转印到树脂材料上的工序， 从所述凸部上回收或者转印到所述树脂材料上的焊料粒子的平均粒径为100nm以上且小于1μm，C.V.值为20％以下。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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