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龙图腾网获悉广州广合科技股份有限公司申请的专利印制电路板及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115426788B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211160897.5，技术领域涉及：H05K3/40；该发明授权印制电路板及其制作方法是由张志超;彭镜辉;兰富民;姬春霞设计研发完成，并于2022-09-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本印制电路板及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明实施例公开了一种印制电路板及其制作方法。印制电路板的制作方法包括：提供覆铜基板，覆铜基板的外层为铜箔层，铜箔层具有金手指区域和线路区域；对铜箔层的金手指区域进行图形制作，以得到多个焊盘，焊盘与线路区域的铜箔层电连接；利用线路区域的铜箔层将各焊盘导通，在焊盘的表面进行电镀，以形成金手指；对铜箔层的线路区域进行图形制作，以得到外层线路。本发明实施例的技术方案，有助于得到四面包金工艺的金手指，无需通过设置电镀引线的方式对金手指图形进行电镀，从而避免电镀引线的去除对于金手指插头端表面平整性的影响，以及印制电路板的信号传输的影响。

本发明授权印制电路板及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种印制电路板的制作方法，其特征在于，包括： 提供覆铜基板，所述覆铜基板的外层为铜箔层，所述铜箔层具有金手指区域和线路区域； 对所述铜箔层的所述金手指区域进行图形制作，以得到多个焊盘，所述焊盘与所述线路区域的所述铜箔层电连接； 利用所述线路区域的所述铜箔层将各所述焊盘导通，在所述焊盘的表面进行电镀，以形成金手指； 对所述铜箔层的所述线路区域进行图形制作，以得到外层线路； 所述焊盘包括焊盘主体和焊盘连接部，所述焊盘连接部连接于所述焊盘主体和所述线路区域的所述铜箔层之间； 所述焊盘连接部呈四边形，所述焊盘连接部包括第一底边和第二底边，所述第一底边连接所述铜箔层的所述线路区域，所述第二底边连接所述焊盘主体，至少部分所述焊盘连接部的所述第一底边的长度大于所述外层线路的线宽，所述第二底边的长度等于所述焊盘主体的宽度； 外层线路中和焊盘连接部相连的线路与焊盘连接部的第一底边居中对齐设置；避免后续进行外层线路的图形制作时产生向左或向右的图形偏移而影响焊盘连接部与外层线路的电连接。

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