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龙图腾网获悉材料科学姑苏实验室;芯三代半导体科技(苏州)有限公司申请的专利晶圆承载装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115440647B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211138854.7，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权晶圆承载装置是由郑英杰;蒲勇;韩跃斌;赵鹏;蒋家旺设计研发完成，并于2022-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆承载装置在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体技术领域，公开一种晶圆承载装置。其中晶圆承载装置包括托盘、防飞盘组件和驱动件，托盘上设置有用于容置晶圆的放置凹槽，托盘背离放置凹槽的一侧设置有环形凸台，环形凸台的内侧设置有沟槽；防飞盘组件设置于托盘背离放置凹槽的一侧，防飞盘组件内设置有流体通道，流体通道内活动设置有至少三个卡接件，至少三个卡接件均匀间隔设置于放置凹槽的周向；驱动件用于驱动防飞盘组件和托盘旋转；当防飞盘组件和托盘旋转时，卡接件能移动至流体通道的端部并与沟槽卡接。本发明的防飞盘组件能在旋转过程中，有效地避免托盘相对于防飞盘组件的脱出，同时保证托盘相对于防飞盘组件的同心度，对晶圆的承载更加可靠、精准。

本发明授权晶圆承载装置在权利要求书中公布了：1.晶圆承载装置，其特征在于，包括： 托盘1，其上设置有用于容置晶圆100的放置凹槽11，所述托盘1背离所述放置凹槽11的一侧设置有环形凸台12，所述环形凸台12的内侧设置有沟槽13； 防飞盘组件2，设置于所述托盘1背离所述放置凹槽11的一侧，所述防飞盘组件2包括与所述托盘1连接的支撑筒22,所述支撑筒22设置有相互连通的第一流道221和第二流道222,第一流道221和第二流道222构成流体通道，所述第二流道222沿支撑筒22的轴向延伸，一端延伸至支撑筒22远离托盘一端的端面，另一端与第一流道221连通，所述流体通道内活动设置有至少三个卡接件21，至少三个所述卡接件21均匀间隔设置于所述放置凹槽11的周向，所述卡接件21设置于所述第一流道221内，所述第一流道221朝向所述支撑筒22的周向外侧的上方倾斜设置； 驱动件，用于驱动所述防飞盘组件2和所述托盘1旋转； 当所述防飞盘组件2和所述托盘1旋转时，所述卡接件21能移动至所述流体通道的端部并与所述沟槽13卡接。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人材料科学姑苏实验室;芯三代半导体科技(苏州)有限公司，其通讯地址为：215125 江苏省苏州市工业园区若水路388号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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