合肥富煌君达高科信息技术有限公司陈浩获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥富煌君达高科信息技术有限公司申请的专利一种图像传感器芯片前向散热的高速摄像机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115529430B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211124371.1，技术领域涉及：H04N25/76；该发明授权一种图像传感器芯片前向散热的高速摄像机是由陈浩;金超;陈东旭;卢小银设计研发完成，并于2022-09-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种图像传感器芯片前向散热的高速摄像机在说明书摘要公布了：一种图像传感器芯片前向散热的高速摄像机，包括CMOS芯片，所述CMOS芯片的前端设置有感光区域，所述CMOS芯片的后端贴片与之相适配的PCB板；相机前壳，所述相机前壳上设置有风扇；TEC制冷片，所述TEC制冷片的冷面端贴合所述CMOS芯片的非感光区域，所述TEC制冷片的热面端贴合所述相机前壳，且所述TEC制冷片的热面端中集成有滤光片；所述CMOS芯片的感光区域与所述TEC制冷片以及滤光片之间封闭而成的空间结构抽设为真空区域。本发明对CMOS芯片的感光区域与TEC制冷片以及滤光片之间组成的狭小空间进行抽真空处理形成真空区域，这样不仅避免了因为CMOS芯片温度低导致的水汽凝霜，而且需要抽真空的区域较小，实现工艺复杂难度得以降低。
本发明授权一种图像传感器芯片前向散热的高速摄像机在权利要求书中公布了：1.一种图像传感器芯片前向散热的高速摄像机，其特征在于，该高速摄像机包括： CMOS芯片1，所述CMOS芯片1的前端设置有感光区域11，所述CMOS芯片1的后端贴片与之相适配的PCB板4； 相机前壳3，所述相机前壳3上设置有风扇31； TEC制冷片2，所述TEC制冷片2的冷面端21贴合所述CMOS芯片1的非感光区域，所述TEC制冷片2的热面端22贴合所述相机前壳3，且所述TEC制冷片2的热面端22中集成有滤光片23；所述CMOS芯片1的感光区域11与所述TEC制冷片2以及滤光片23之间封闭而成的空间结构抽设为真空区域12； 所述PCB板4通过设置的第一金手指42插接配合有柔性电路板5，所述柔性电路板5的外端连接有CMOS驱动板6； 所述柔性电路板5的外端通过设置的第二金手指51与所述CMOS驱动板6插接配合。
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