沈阳芯源微电子设备股份有限公司韩禹获国家专利权
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龙图腾网获悉沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请的专利一种HMDS喷涂装置及对晶圆喷涂HMDS的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115634786B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110819159.6，技术领域涉及：B05B13/02；该发明授权一种HMDS喷涂装置及对晶圆喷涂HMDS的方法是由韩禹;孙元斌;蔺伟聪;边疆;谢永刚设计研发完成，并于2021-07-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种HMDS喷涂装置及对晶圆喷涂HMDS的方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种HMDS喷涂装置及对晶圆喷涂HMDS的方法，该装置包括盖体，该盖体内设有进气通道和出气通道，导气件，设于该盖体的上端面，该导气件的一端与进气通道导通，导气件的另一端与出气通道导通，底盘，与盖体连接，底盘和盖体配合连接形成腔室，腔室分别与进气通道和出气通道导通喷嘴，设于腔室内，且与进气通道连接。本发明通过盖体和底盘的配合连接形成密闭的腔室，且在密闭的腔室内设置喷嘴，通过喷嘴可实现对晶圆的均匀喷涂HMDS，提高了光刻胶与晶圆表面的粘结，保证光刻胶在晶圆处理过程中更好的完成图形转移。
本发明授权一种HMDS喷涂装置及对晶圆喷涂HMDS的方法在权利要求书中公布了：1.一种HMDS喷涂装置，其特征在于，包括： 盖体，所述盖体内设有进气通道和出气通道； 导气件，设于所述盖体的上端面，所述导气件的一端与所述进气通道导通，所述导气件的另一端与所述出气通道导通； 底盘，与所述盖体连接，所述底盘和所述盖体配合形成腔室，所述腔室分别与所述进气通道和所述出气通道导通； 喷嘴，设于所述腔室内，且与所述进气通道连接； 转换块，所述转换块设于所述盖体内，且所述转换块的一侧设置所述进气通道，所述转换块的另一侧设置所述出气通道，所述进气通道和所述出气通道相互独立设置； 所述转换块靠近所述底盘的一侧面设有安装槽，所述安装槽包括槽口、槽底和槽主体，所述槽口至所述槽主体的径向尺寸逐渐增大，所述槽主体至所述槽底的径向尺寸逐渐减小，所述槽底与所述进气通道导通； 所述喷嘴与所述安装槽适配，且所述喷嘴嵌入所述安装槽内。
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