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龙图腾网获悉株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社申请的专利盘装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115731954B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210123748.5，技术领域涉及：G11B5/48；该发明授权盘装置是由德田孝太;雨宫义浩;山中森罗;山本展大;冈野太一设计研发完成，并于2022-02-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本盘装置在说明书摘要公布了：本发明涉及一种盘装置，能够抑制由于导电体相互接近而产生的影响。一个实施方式的盘装置具备磁盘、磁头以及柔性印刷布线板。上述柔性印刷布线板与上述磁头电连接。上述柔性印刷布线板具有第1层、导电性的第2层以及绝缘性的第3层。上述第1层具有绝缘性的第1面。上述第2层设置于上述第1面，并具有第1导电体以及从上述第1导电体分离的第2导电体。上述第3层覆盖上述第1面的至少一部分和上述第2层的至少一部分。在上述柔性印刷布线板上设置有第1孔，该第1孔从上述第2层分离并且在上述第1导电体与上述第2导电体之间贯通上述第3层。

本发明授权盘装置在权利要求书中公布了：1.一种盘装置，具备：磁盘；磁头，构成为相对于上述磁盘读写信息；柔性印刷布线板，与上述磁头电连接，并具有：第1层，具有绝缘性的第1面；导电性的第2层，设置于上述第1面，具有第1导电体以及从上述第1导电体分离的第2导电体；以及绝缘性的第3层，覆盖上述第1面的至少一部分以及上述第2层的至少一部分，在上述柔性印刷布线板上设置有第1孔，该第1孔从上述第2层分离并且在上述第1导电体与上述第2导电体之间贯通上述第3层；构件，与上述第1导电体连接；底部填充剂，设置在上述构件与上述柔性印刷布线板之间；以及焊锡，附着于上述第2导电体，上述第1孔位于上述底部填充剂与上述焊锡之间，上述第3层具有朝向上述第1面的第2面以及位于上述第2面的相反侧的第3面，在上述第3层上设置有在上述第3面上开口并且使上述第2导电体露出的第2孔，上述第2层具有接地布线，该接地布线位于上述第1导电体与上述第2导电体之间，且位于上述第1孔与上述底部填充剂之间，并且与地电连接，上述柔性印刷布线板具有第1突出面，该第1突出面从上述第3面突出并且在沿着上述第1面的方向上位于上述第1导电体与上述第2导电体之间，并沿着上述接地布线从上述第3面突出。

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