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龙图腾网获悉珠海中京电子电路有限公司申请的专利一种高密度线路板内层制作的方法及其应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115734523B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211520383.6，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种高密度线路板内层制作的方法及其应用是由肖安云;黄健铭;杨鹏飞;田重庆设计研发完成，并于2022-11-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高密度线路板内层制作的方法及其应用在说明书摘要公布了：本发明属于PCB及HDI制造技术领域，公开了一种高密度线路板内层制作的方法及其应用。所述方法包括：将线路板的出货单元进行对称排版；将线路板做板的叠层资料进行镜像处理；通过排版处理、叠构处理后，重复生产同样的多个芯板；取经重复生产的多个芯板，进行组合配对；经组合配对好的多个芯板进行压合，压合后依据正常生产流程做完后续制程。本发明使芯板的生产种类减半，制造变得简单，压合配对方便，同时减少溢制品浪费。本发明可以减少生产芯板的种类，减少芯板溢制品使用不完的浪费。该方法能显著提升内层芯板效率，同时减少内层芯板品质报废。因此，可以做到提高生产效率。

本发明授权一种高密度线路板内层制作的方法及其应用在权利要求书中公布了：1.一种高密度线路板内层制作的方法，其特征在于，该方法包括： S1，将线路板的出货单元进行对称排版； S2，将线路板做板的叠层资料进行镜像处理； S3，通过步骤S1排版处理、步骤S2叠构处理后，重复生产同样的多个芯板； S4，取经步骤S3重复生产的多个芯板，进行组合配对； S5，经步骤S4组合配对好的多个芯板进行压合，压合后依据正常生产流程做完后续制程； 在步骤S4中，取经步骤S3重复生产的多个芯板，进行组合配对具体包括： 取重复生产的多个芯板，当采用排板Y轴左右对称的排版方式，第一张芯板正常叠板放置，在第一张芯板的正下方叠第二张芯板时，对第二张芯板左右镜像，进行左右翻转180°； 采用排板X轴左右对称的排版方式，第一张芯板正常叠板放置，在第一张芯板的正下方叠第二张芯板时，对第二张芯板进行上下镜像，上下翻转180°； 进行组合配对中，对第二张芯板左右镜像具体包括： 步骤一，建立用于芯板翻转状态计算的参考坐标系、线路板坐标系以及用于滤波的估计参考坐标系； 步骤二，进行芯板翻转状态误差定义，进行实时翻转点采样并构造全局芯板翻转状态所对应的实时翻转点； 步骤三，将芯板翻转状态实时翻转点在芯板翻转状态运动学方程中传递并构造传递后的芯板翻转状态误差实时翻转点； 步骤四，进行误差计算，芯板翻转状态误差估计置零； 在步骤一中，所述建立用于芯板翻转状态计算的参考坐标系、线路板坐标系以及用于滤波的估计参考坐标系包括： 建立芯板翻转状态计算所在的坐标系即参考坐标系，所述参考坐标系可为惯性坐标系、地球坐标系或当地地理坐标系； 建立估计参考坐标系，所述估计参考坐标系为滤波算法中所估计的参考坐标系，所述估计参考坐标系与所述参考坐标系之间的误差即为芯板翻转状态误差； 步骤二中，所述芯板翻转状态误差定义如下： ； 其中，表示真实的误差矩阵，表示对应的估计值； 所述进行实时翻转点采样并构造全局芯板翻转状态所对应的实时翻转点包括： 利用上一时刻芯板翻转状态方差进行实时翻转点采样如下： ； 所述构造全局芯板翻转状态所对应的实时翻转点包括： 将芯板翻转状态误差实时翻转点转换为矩阵形式： ； 其中，所定义的转换公式为： ； 利用上一时刻的芯板翻转状态估计值构造全局芯板翻转状态所对应的实时翻转点 ； 步骤三中，所述将芯板翻转状态实时翻转点在芯板翻转状态运动学方程中传递包括： ； 其中，表示芯板翻转状态运动学方程； 所述构造传递后的芯板翻转状态误差实时翻转点； 根据定义的芯板翻转状态误差，构造传递后的芯板翻转状态误差实时翻转点： ； 将矩阵形式的芯板翻转状态误差转换为矢量形式的误差： ； 其中，所定义的转换公式为： ； 步骤四中，所述进行误差计算如下： ； ； 其中，表示实时翻转点所对应的权值，表示状态方差阵。

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