买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉上海美维电子有限公司申请的专利高密度互连印刷线路板制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115835536B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211461672.3，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权高密度互连印刷线路板制造方法是由王红月;黄伟;刘涌;陈晓峰;孙宜勇设计研发完成，并于2022-11-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本高密度互连印刷线路板制造方法在说明书摘要公布了：本发明涉及高密度互连印刷线路板制造方法，其包括步骤：步骤1：开料制作内层芯板四角通过机械钻孔设置4个机械通孔，作为第一定位通孔；步骤2：以预先设置的第一定位通孔为定位基准，第一上层铜箔与第一下层铜箔在棕化后进行第一次激光钻孔制作；步骤3：以预先设置的第一定位通孔为定位基准，制作出X光钻机标靶并同时制作出位于四角的第一内层标靶；步骤4：通过X光钻机设置4个机械通孔，作为第二定位通孔；步骤5：以第一内层标靶进行精定位，再进行第二次激光钻孔制作，并制作出环形标靶；步骤6：通过第一环形标靶进行图形定位，进行图形制作。本发明所提供的标靶及HDI板制作方法解决电镀填充导致标靶识别不良的问题，真圆度达95％以上，进而优化了标靶孔与标靶孔之间个体的差异，提升了对位精确度，使得多层高阶盲孔的层间偏移量小于15μm，整体层间对准度提升约30％。

本发明授权高密度互连印刷线路板制造方法在权利要求书中公布了：1.高密度互连印刷线路板制造方法，其特征在于，包括步骤： 步骤1：开料制作内层芯板，内层芯板包括芯层、第一上层铜箔与第一下层铜箔，四角通过机械钻孔设置4个机械通孔，作为第一定位通孔； 步骤2：以预先设置的第一定位通孔为定位基准，第一上层铜箔与第一下层铜箔在棕化后进行第一次激光钻孔制作； 步骤3：第一次电镀填孔、减铜后，在第一上层铜箔与第一下层铜箔分别制作出内层芯板图形线路层，第一上层铜箔及第一下层铜箔均被蚀刻掉一基材盘区域；以预先设置的第一定位通孔为定位基准，制作出X光钻机标靶并同时制作出位于四角的第一内层标靶，所述的第一内层标靶的图形包括矩形无铜区以及与无铜区同心设置的定位盘； 步骤4：PP层铜箔层包括第二芯层、第二上层铜箔与第二下层铜箔；分别依次设置PP层铜箔层于内层芯板图形线路层上，第一次压合；然后通过X光钻机设置4个机械通孔，作为第二定位通孔； 步骤5：第二上层铜箔与第二下层铜箔在棕化后进行第二次激光钻孔制作，以预先设置的第二定位通孔进行粗定位，并烧灼第二上层铜箔与第二下层铜箔，露出预先设置的第一内层标靶，以第一内层标靶进行精定位，再进行第二次激光钻孔制作，并制作出环形标靶；所述的环形标靶为槽型； 所述的环形标靶至少贯穿两层铜箔并延伸至第三层铜箔； 步骤6：电镀后通过第一环形标靶进行图形定位，进行图形制作； 步骤7：重复步骤4～步骤6制程，完成多层HDI板的增层制作。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海美维电子有限公司，其通讯地址为：201613 上海市松江区江田东路200号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。