EEJA株式会社井关柾登获国家专利权
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龙图腾网获悉EEJA株式会社申请的专利氰系电解银合金镀液获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116157555B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180050689.7，技术领域涉及：C25D3/64；该发明授权氰系电解银合金镀液是由井关柾登设计研发完成，并于2021-08-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本氰系电解银合金镀液在说明书摘要公布了：根据本发明，提供氰系电解银合金镀液，其特征在于，含有：以银换算计为10～100gL的氰化银络合物、5～300gL的导电盐、以锗换算计为0.1～10gL的锗化合物、和1～100gL的配位性高分子添加剂。
本发明授权氰系电解银合金镀液在权利要求书中公布了：1.氰系电解银-锗合金镀液，其特征在于，含有：以银换算计为10～100gL的氰化银络合物、5～300gL的导电盐、以锗换算计为0.1～10gL的锗化合物、和1～100gL的配位性高分子添加剂，所述配位性高分子添加剂包含选自聚丙烯酸、聚乙烯亚胺、以及在结构中包含它们的共聚物中的至少1种。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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