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龙图腾网获悉深圳市卓兴半导体科技有限公司申请的专利像素的混合固晶方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116246989B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310185960.9，技术领域涉及：H01L21/68；该发明授权像素的混合固晶方法是由陈平;韦海成;贺召泉设计研发完成，并于2023-02-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本像素的混合固晶方法在说明书摘要公布了：本申请提出了一种像素的混合固晶方法，包括以下步骤：S1、在基板的固晶位表面划分出多个像素位，并且每一个像素位均包括三个固晶位，分别为第一固晶位、第二固晶位和第三固晶位；S2、获取基板上待固晶的像素位的第一固晶位、第二固晶位和第三固晶位的位置；S3、第一固晶装置在该像素位的第一固晶位上固定第一种颜色的晶片；S4、第二固晶装置在该像素位的第二固晶位上固定第二种颜色的晶片；S5、第三固晶装置在该像素位的第三固晶位上固定第三种颜色的晶片；S6、获取基板上下一个像素位的第一固晶位、第二固晶位和第三固晶位的位置，并依次进行步骤S3‑S5；S7、循环进行步骤S6，直至基板上全部的像素位均完成固晶；本方法能够提高固晶效率。

本发明授权像素的混合固晶方法在权利要求书中公布了：1.一种像素的混合固晶方法，基于三个固晶装置，为第一固晶装置、第二固晶装置和第三固晶装置，其特征在于，所述固晶方法包括以下步骤： S1、在基板的固晶位表面划分出多个像素位，并且每一个所述像素位均包括三个固晶位，分别为第一固晶位、第二固晶位和第三固晶位； S2、获取所述基板上待固晶的像素位的第一固晶位、第二固晶位和第三固晶位的位置； S3、所述第一固晶装置在该像素位的第一固晶位上固定第一种颜色的晶片； S4、所述第二固晶装置在该像素位的第二固晶位上固定第二种颜色的晶片； S5、所述第三固晶装置在该像素位的第三固晶位上固定第三种颜色的晶片； S6、获取所述基板上下一个像素位的第一固晶位、第二固晶位和第三固晶位的位置，并依次进行步骤S3-S5； S7、循环进行步骤S6，直至所述基板上全部的像素位均完成固晶； 其中，所述第一固晶装置包括第一机械手、第一料盒和第一安装结构，所述第二固晶装置包括第二机械手、第二料盒和第二安装结构，所述第三固晶装置包括第三机械手、第三料盒和第三安装结构； 其特征在于，所述步骤S7的过程包括： S71、循环进行步骤S6，直至所述第一安装结构上的晶圆环、所述第二安装结构上的晶圆环和所述第三安装结构上的晶圆环均用完晶片； S72、所述第一机械手将所述第一料盒内的晶圆环更换至所述第一安装结构上； S73、所述第二机械手将所述第二料盒内的晶圆环更换至所述第二安装结构上； S74、所述第三机械手将所述第三料盒内的晶圆环更换至所述第三安装结构上； S75、循环进行步骤S71、S72、S73和S74，直至所述基板上全部像素位均完成固晶； 在进行步骤S1之前，先进行以下步骤： S8、在所述第一安装结构、所述第二安装结构和所述第三安装结构上安装颜色均不相同的晶圆环； 所述步骤S3的过程为： 根据该像素位的第一固晶位的形状，纠正所述第一安装结构的位置、以纠正其上的晶圆环的晶片位置，并通过摆臂将该晶圆环上的晶片固定在该第一固晶位上； 所述步骤S4的过程为： 根据该像素位的第二固晶位的形状，纠正所述第二安装结构的位置、以纠正其上的晶圆环的晶片位置，并通过摆臂将该晶圆环上的晶片固定在该第二固晶位上； 所述步骤S5的过程为： 根据该像素位的第三固晶位的形状，纠正所述第三安装结构的位置、以纠正其上的晶圆环的晶片位置，并通过摆臂将该晶圆环上的晶片固定在该第三固晶位上。

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