博敏电子股份有限公司梁鸿飞获国家专利权
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龙图腾网获悉博敏电子股份有限公司申请的专利一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116261272B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310014112.1，技术领域涉及：H05K3/04；该发明授权一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的方法是由梁鸿飞;冯冲;黄李海;韩志伟;许伟廉;徐缓;李志鹏;巫萃婷;郑嘉敏设计研发完成，并于2023-01-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的方法，针对现有技术中风刀能耗与成品率矛盾的问题提出本方案。将电路板待刮锡的端面平均分成N个平行布置的条形区域，每一条形区域延伸方向与风刀刮锡操作的移动方向相同；所述风刀设有N个压力值可调的风口，N个风口分别一一对应N个条形区域；利用扫描框沿条形区域延伸方向，逐一扫描每个条形区域的通孔面积比值at，所述通孔面积比值at是t时刻位于扫描框内的通孔面积S1与扫描框面积S0的比值；根据条形区域的通孔面积比值最大值及电路板板厚确定对应风口的压力值。其优点在于，可以根据电路板的通孔分布情况，按需局部调节出风压力，在无需浪费能耗的基础上提高成品率。
本发明授权一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的方法在权利要求书中公布了：1.一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的方法，其特征在于，将电路板待刮锡的端面平均分成N个平行布置的条形区域，每一条形区域延伸方向与风刀刮锡操作的移动方向相同；所述风刀设有N个压力值可调的风口，N个风口分别一一对应N个条形区域；N是大于等于3的整数； 利用扫描框沿条形区域延伸方向，逐一扫描每个条形区域的通孔面积比值at，所述通孔面积比值at是t时刻位于扫描框内的通孔面积S1与扫描框面积S0的比值； 根据条形区域的通孔面积比值最大值及电路板板厚确定对应风口的压力值。
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