应用材料公司L·泰德斯奇获国家专利权
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龙图腾网获悉应用材料公司申请的专利具有可暴露感测层的晶圆处理装备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116313912B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310271331.8，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权具有可暴露感测层的晶圆处理装备是由L·泰德斯奇;纪丽丽;O·朱伯特;D·卢博米尔斯基;P·A·克劳斯;D·T·麦克科米克设计研发完成，并于2017-06-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有可暴露感测层的晶圆处理装备在说明书摘要公布了：实施例包括用于检测颗粒、监测蚀刻或沉积速率、或控制晶圆制造工艺的操作的设备与方法。在实施例中，一个或多个微传感器被安装在晶圆处理装备上，并且能够即时测量材料沉积和移除速率。选择性地暴露微传感器，从而使得微传感器的感测层在另一个微传感器的主动操作期间通过被掩模层保护，并且当其他微传感器到达使用寿命末期时可以移除保护掩模层以暴露感测层。还描述并要求其他实施例。
本发明授权具有可暴露感测层的晶圆处理装备在权利要求书中公布了：1.一种颗粒监测设备，包括： 基板，所述基板包括电子器件和支撑表面； 第一微传感器，所述第一微传感器安装在所述支撑表面上，其中所述第一微传感器包括第一感测层和在所述第一感测层之上的第一掩模层；以及 第二微传感器，所述第二微传感器安装在所述支撑表面上，其中当暴露所述第一感测层时所述第二微传感器包括第二感测层和在所述第二感测层之上的第二掩模层， 其中所述第一微传感器和所述第二微传感器具有相应参数，并且所述第一微传感器和所述第二微传感器在相应感测层上包括相应传感器表面，且其中当在所述相应传感器表面上沉积材料或从所述相应传感器表面移除材料时，所述相应参数改变。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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