深圳市鸿富诚新材料股份有限公司曹勇获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市鸿富诚新材料股份有限公司申请的专利一种高弹导热硅胶材料、高弹导热硅胶垫片及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116376292B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310559750.1，技术领域涉及：C08L83/04；该发明授权一种高弹导热硅胶材料、高弹导热硅胶垫片及制备方法是由曹勇;羊尚强;孙爱祥;方晓设计研发完成，并于2023-05-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高弹导热硅胶材料、高弹导热硅胶垫片及制备方法在说明书摘要公布了：本申请实施例提供一种高弹导热硅胶材料、高弹导热硅胶垫片及制备方法，涉及导热材料领域。高弹导热硅胶材料按重量份数计包括：液态硅橡胶10～20份；硅油20～40份；交联剂3～6份；导热填料800～1200份；抑制剂0.05～0.15份；催化剂2～4份；其中，所述导热填料包括：粒径范围为80～120μm的大粒径填料，其质量占比为35％～45％；粒径范围为5～79.9μm的中粒径填料，其质量占比为45％～60％；粒径范围为1～4.99μm的小粒径填料，其质量占比为3％～10％。本申请的高弹导热硅胶垫片具有高回弹、高导热的特点，保证散热效果，保证电子器件的正常使用寿命。
本发明授权一种高弹导热硅胶材料、高弹导热硅胶垫片及制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高弹导热硅胶材料，其特征在于，其按重量份数计包括： 液态硅橡胶10~20份； 硅油20~40份； 交联剂3~6份； 导热填料800~1200份； 抑制剂0.05~0.15份； 催化剂2~4份； 其中，所述导热填料包括： 粒径范围为80~120μm的大粒径填料，其质量占比为35%~45%； 粒径范围为5~79.9μm的中粒径填料，其质量占比为45%~60%； 粒径范围为1~4.99μm的小粒径填料，其质量占比为3%~10%； 所述导热填料为氮化硼、氧化镁、氧化铝、氢氧化铝、氧化锌、二氧化硅、氮化铝、碳化硅中的一种或多种；所述液态硅橡胶和所述硅油的质量比为1:2~1:3； 所述液态硅橡胶为甲基乙烯基硅橡胶，分子量为40万~100万gmol。
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