株式会社村田制作所吉田义浩获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社村田制作所申请的专利半导体装置及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116490758B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180076431.4，技术领域涉及：G01L9/00；该发明授权半导体装置及电子设备是由吉田义浩设计研发完成，并于2021-09-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置及电子设备在说明书摘要公布了：提供一种能够防止嵌装的O形圈脱离的半导体装置。本发明的半导体装置10包括：检测元件16，其安装在基底基板12上，具备用于检测压力的检测部16d；基部23，其设在基底基板12上，埋设有检测元件16；突出部24，其从基部23向上方突出，具有使检测部16d向上方暴露的暴露孔22a；以及盖构件26，其支承于突出部24的上表面24b，堵塞暴露孔22a。盖构件26的外周部26a在俯视时向比突出部24靠外侧的位置伸出。盖构件26具备在外侧面26c开口的狭缝27。狭缝27使暴露孔22a从半导体装置10的侧方与外部连通。
本发明授权半导体装置及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其用于检测压力，其中， 该半导体装置包括： 基底基板； 检测元件，其安装于所述基底基板的上表面，具备用于检测压力的检测部； 树脂封装体，其设于所述基底基板的上表面，埋设有所述检测元件，具有使所述检测元件的所述检测部向上方暴露的开口部； 盖构件，其以堵塞所述开口部的方式支承于所述树脂封装体；以及 连通部，其使所述开口部与所述半导体装置的外部连通， 所述树脂封装体包括： 基部，其埋设有所述检测元件；以及 突出部，其从所述基部向上方突出，具有所述开口部， 在俯视时，所述基部向比所述突出部的外侧面靠外侧的位置伸出， 所述盖构件支承于所述突出部的上表面， 所述盖构件在所述盖构件的外周部的至少局部具备在俯视时向比所述突出部的外侧面靠外侧的位置伸出的伸出部， 所述连通部通过在所述半导体装置的侧方开口而与外部连通， 所述连通部包括由在俯视时从所述盖构件的外周部朝向内侧地形成的狭缝形成的空间。
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