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龙图腾网获悉珠海牧泰莱电路有限公司申请的专利一种超厚铜台阶芯片测试板PCB板及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116600483B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310629864.9，技术领域涉及：H05K3/06；该发明授权一种超厚铜台阶芯片测试板PCB板及其制作方法是由黄先广;胡飞波;刘发富;钟岳松设计研发完成，并于2023-05-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种超厚铜台阶芯片测试板PCB板及其制作方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种超厚铜台阶芯片测试板PCB板，包括从下至上依次叠设的铜基板、导热PP片以及100Z线路层，所述线路层设有多个用于芯片测试的台阶槽，所述台阶槽与PCB板上用于插入卡槽的金手指的线路连接。本申请还公开了一种超厚铜台阶芯片测试板PCB板的制备方法。本申请的有益效果如下：这样便于外层蚀刻线宽公差的控制，并且调整密集线路和独立线条的补偿量，调整蚀刻参数，达到精准蚀刻，保证蚀刻均匀性和公差的一致性，超厚铜板在内层增加做网格流程，保证在压合时增加和半固化片的结合力避免压合出现缺胶和分层等异常。

本发明授权一种超厚铜台阶芯片测试板PCB板及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种超厚铜台阶芯片测试板PCB板的制备方法，其特征在于，包括： 步骤S1：制作10OZ线路层，将10OZ线路层在内层蚀刻铜厚5OZ的深度，具体包括： 步骤S11：下料磨边，按设计尺寸开料，开料10OZ铜箔； 步骤S12：钻孔，钻工具孔、靶位孔、铆合孔以及定位孔； 步骤S13：图形转移，在板件上贴膜感光性材料，使用LDI设备进行选择性曝光，在感光膜上形成线路图形，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料； 步骤S14：蚀刻去膜，蚀刻5OZ深度，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除； 步骤S2：压合制作总流程，具体包括： 步骤S21：下料磨边，按设计尺寸开料，开料1.6mm铜基； 步骤S22：钻孔，钻工具孔、靶位孔、铆合孔以及定位孔； 步骤S23：图形转移，在板件上贴膜感光性材料，使用LDI设备进行选择性曝光，在感光膜上形成线路图形，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料； 步骤S24：蚀刻去膜，蚀刻10um深度的网格，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除； 步骤S25：PP贴PI膜PP开料，其中一张PP片一面贴PI膜，使用激光切割，将台阶图形留在PP片上，用于制作台阶； 步骤S26：棕化，去除板面油脂脏污，将铜面粗化增加铜面与半固化片结合的面积； 步骤S27：层压，使用恒温恒压的传统压机芯板通过半固化片粘合在一起，板面上下放离型膜，将1.6mm铜基、PP片以及10OZ线路层进行压合成整体； 步骤S28：打靶孔，采用CCD打靶机钻出外层需要的定位孔，钻出内层的靶孔； 步骤S29：铣边框，将板外形不规则的边框铣掉； 步骤S210：图形转移，在板件上贴膜感光性材料，使用LDI设备进行选择性曝光，在感光膜上形成线路图形，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料； 步骤S211：蚀刻去膜，蚀刻外层线路图形，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除； 步骤S212：激光外形，从顶层面往下进行激光控深切割，烧一圈后揭盖，揭盖后露出底层铜基面； 步骤S213：除胶，用化学除胶方法去除表面的余胶，使台阶面没有有机物污染； 步骤S214：阻焊制作，用挡点网丝印制作，档住台阶PAD，使用二次丝印一次曝光，采用网版丝印方式在板上丝印感光性防焊材料，使用菲林选择性曝光，通过弱碱性化学药水去除所需的焊盘上的感光材料，并将绿油进行固化； 步骤S215：镀金手指，按客户要求，在金手指区域镀2um金厚，其它线路区域用膜贴起来保护； 步骤S216：镍钯金，将前面的膜撕掉，再将金手指贴膜保护，在线路区域进行镍钯金表面工艺处理； 步骤S217：外形加工，切割出需要的形状，并将金手指区域进行斜边处理； 步骤S218：测试，使用测试机测试出各网络间的电气性能； 步骤S219：成品检验，目视板件外观，OK后入库。

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