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龙图腾网获悉苏州泰莱微波技术有限公司申请的专利一种基于硅基与氮化铝三维异构集成的四通带可调射频微系统及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116800287B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310903007.3，技术领域涉及：H04B1/38；该发明授权一种基于硅基与氮化铝三维异构集成的四通带可调射频微系统及其制造方法是由陆喜龙;孔庆羽;周世钢;赵亮;张睿;魏斌设计研发完成，并于2023-07-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于硅基与氮化铝三维异构集成的四通带可调射频微系统及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种基于硅基与氮化铝三维异构集成的四通带可调射频微系统及其制造方法，属于雷达射频微系统技术领域。包括：第一硅基板，第二硅基板，氮化铝基板，所述的第一硅基板，第二硅基板和氮化铝基板构造成三维异构堆叠结构。所述的第一硅基板的上表面设有第二中频滤波器、砷化镓滤波器、S波段多功能混频器、第一中频滤波器。本发明通过异构集成方案，充分发挥了硅基板以及氮化铝基板各自的优点，并且集成了充足的可调功能，具有设计灵活、堆叠紧凑、制作成本低、高可靠性、高性能和大批量制造的优点。

本发明授权一种基于硅基与氮化铝三维异构集成的四通带可调射频微系统及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种基于硅基与氮化铝三维异构集成的四通带可调射频微系统，其特征在于，包括第一硅基板2，第二硅基板4，氮化铝基板23，所述的第一硅基板2，所述的第二硅基板4和所述的氮化铝基板23构造成三维异构堆叠结构，所述的第一硅基板2的上表面设有第二中频滤波器19、砷化镓滤波器21、S波段多功能混频器20、第一中频滤波器22，所述的第一硅基板2的下表面与所述的第二硅基板4的上表面紧密相接构成硅载体空腔，在其空腔内部分别搭载着X波段混频器7和开关滤波放大器9，所述的第二硅基板4的下表面与所述的氮化铝基板23的上表面构造成第二硅载体空腔，在其空腔内部分别搭载着X波段收发多功能放大器8和四通带开关滤波器10，所述的氮化铝基板23背面是用于贴装焊盘，球栅阵列12为7×8阵列，间距为1.5毫米；该系统具备接收工作模式和发射工作模式的可调功能，通过控制信号调控所述的X波段收发多功能放大器8、所述的X波段混频器7、和所述的S波段多功能混频器20，使得它们可以根据用户需求工作在接收模式或者发射模式。

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