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龙图腾网获悉芯聚德科技(安徽)有限责任公司申请的专利一种用于IC载板裁剪后的校平装置及其校平方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116984419B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311004749.9，技术领域涉及：B21D1/00；该发明授权一种用于IC载板裁剪后的校平装置及其校平方法是由黄俊晴;赵国宏;周灿彬设计研发完成，并于2023-08-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于IC载板裁剪后的校平装置及其校平方法在说明书摘要公布了：本发明涉及IC载板加工技术领域，尤其是一种用于IC载板裁剪后的校平装置及其校平方法，还包括：校平箱，固定于所述工作台顶部设置的开口内部；校平块，通过升降驱动件安装在所述工作台的顶部，所述校平块向下压入所述校平箱的内部对IC载板进行校平；平展机构，可拆卸安装于所述校平箱与所述校平块之间；所述平展机构包括安装在所述校平块底部的上推动件和安装在所述校平箱内部的下推动件；此装置通过平展机构的设置，使得卡合的上推动件和下推动件能够上下夹持IC载板，从而有利于在对IC载板进行校平前，将IC载板可能存在卷翘的边缘进行展平，从而有利于使得IC载板在展平状态下进行校平。

本发明授权一种用于IC载板裁剪后的校平装置及其校平方法在权利要求书中公布了：1.一种用于IC载板裁剪后的校平装置，包括工作台1和固定在所述工作台1顶部的支撑台2，其特征在于，还包括： 校平箱3，固定于所述工作台1顶部设置的开口内部； 校平块5，通过升降驱动件安装在所述工作台1的顶部，所述校平块5向下压入所述校平箱3的内部对IC载板进行校平； 平展机构，可拆卸安装于所述校平箱3与所述校平块5之间；所述平展机构包括安装在所述校平块5底部的上推动件和安装在所述校平箱3内部的下推动件，所述上推动件被向下推动后与所述下推动件卡合，卡合后的所述上推动件和所述下推动件上下夹持IC载板，通过移动的所述上推动件和所述下推动件展平翘边的IC载板； 平整度检测件，安装于所述工作台1的台面底部，所述平整度检测件在IC载板展平后伸入所述校平箱3的内部后对IC载板进行平整度检测； 所述上推动件包括翻转杆6、压平辊7和插接块9； 所述下推动件包括： 第一收集箱14，对称固定于所述校平箱3的两端； 插接套11，两个为一组，对称设置有两组，滑动安装于所述校平箱3的内部，同组所述插接套11之间固定有第一压平板10； 限位套12，与所述插接套11对应设置，与对应的所述插接套11固定连接，两组所述限位套12分别通过第一弹簧13与对应所述第一收集箱14弹性连接； 第二压力传感器38，固定于所述校平箱3内壁底部，所述限位套12滑动脱离IC载板后挤压触发所述第二压力传感器38； 定位件，安装于所述校平箱3的底部，在所述限位套12触发所述第二压力传感器38时对所述限位套12进行定位； 通槽18，与所述插接块9数量对应，贯穿开设于所述插接块9的内部； 限位块19，两个为一组弹性连接，滑动连接于所述通槽18的内部； 限位槽21，对称开设于各个所述插接套11的内壁上，所述限位槽21与所述限位块19卡接适配； 凹槽24，开设于各个所述插接套11的底部，所述凹槽24的内部与所述插接套11的两侧均固定嵌设有电磁件23，所述插接套11与所述校平箱3的底部之间设置有弹性限位件； 第一压力传感器22，与所述插接套11对应设置，固定于对应所述插接套11的内部，所述插接块9与所述插接套11卡接配合后触发所述第一压力传感器22； 其中，所述电磁件23通电后通过磁吸力解除所述弹性限位件的限位，在所述插接块9与所述插接套11卡接配合后，所述电磁件23通过磁吸力带动所述限位块19与所述限位槽21卡接限位。

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