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龙图腾网获悉浙江华康药业股份有限公司申请的专利一种高粒度防结块的木糖晶体的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117512228B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311714284.6，技术领域涉及：C07H3/02；该发明授权一种高粒度防结块的木糖晶体的制备方法是由叶文强;杨威;江轶群;卢丁;程亿明;胡岩;詹国平设计研发完成，并于2023-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高粒度防结块的木糖晶体的制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种高粒度防结块的木糖晶体的制备方法，包括煮糖工艺、降温结晶工艺、离心工艺和干燥工艺。本发明通过改进煮糖工艺，增大生成木糖晶体的粒径，通过改进降温结晶工艺，稳定降温速率使木糖晶体稳定增大等措施，制备一种高粒度防结块的木糖晶体。相比现有工艺，本发明的制备方法的生产周期大大缩短，由原先一个批次100h以上减为50h，木糖晶体产品质量大大提高。采用本发明方法制备的木糖晶体产品，平均粒度30～80目占比可达50％以上，且存放6个月内不结块、不发生变化，可进行长时间运输。

本发明授权一种高粒度防结块的木糖晶体的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高粒度防结块的木糖晶体的制备方法，其特征在于，包括如下步骤： 1煮糖工艺：对折光66%~68%、木糖含量71.85%以上的木糖原液进行真空煮糖；先进料至40%液位，控制真空度-80~-90kPa，煮糖温度65℃，开始煮糖；当木糖原液折光达到79.5%时，加入50g、100目下木糖晶种于晶种漏斗中，打开手动阀使木糖晶种吸入罐中并在加完木糖晶种后折光达到80%时补料，维持折光不变，补料阀开度不大于35%，达到60%液位时，减小开度至20%以下，逐渐达到65~65.2%液位时停止补料；当折光达到80.5%停止煮糖并放料进入下一个工序，控制加完木糖晶种后到放料时间大于120分钟； 2降温结晶工艺：对步骤1中木糖糖液依次进行两个阶段降温冷却结晶，第一阶段：木糖糖液在降温至50℃前维持0.5±0.05℃h的降温速率；第二阶段：木糖糖液降温至50℃后维持0.85～1.05℃h的降温速率直到40℃以下进入下一个工序； 3离心工艺：对步骤2中木糖糖液进行离心，得到高粒度木糖潮糖； 4干燥工艺：对步骤3中木糖潮糖进行干燥，得到水分含量低于0.1%的高粒度木糖成品。

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