昆山国显光电有限公司周衍旭获国家专利权
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龙图腾网获悉昆山国显光电有限公司申请的专利封装结构、封装方法和射频模组获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117577595B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311515083.3，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权封装结构、封装方法和射频模组是由周衍旭;习王锋;吕奎设计研发完成，并于2023-11-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构、封装方法和射频模组在说明书摘要公布了：本申请提供了一种封装结构、封装方法和射频模组，涉及半导体芯片封装技术领域，提高了封装结构的密封性。该封装结构包括：盖板；外墙，叠置于盖板的一侧，外墙在盖板上的正投影为封闭的环状区域；晶圆，叠置于外墙的背离盖板的一侧，盖板、外墙和晶圆围成空腔结构，晶圆的靠近盖板的一侧表面设置有电子器件，电子器件位于空腔结构内，晶圆包括第一通孔；布线层，填充第一通孔，从而通过完整的盖板、外墙、晶圆和布线层围成封闭的空腔结构，使位于空腔结构内的电子器件不易被污染，进而提高了封装结构的密封性和可靠性。
本发明授权封装结构、封装方法和射频模组在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 盖板； 外墙，叠置于所述盖板的一侧，所述外墙在所述盖板上的正投影为封闭的环状区域； 晶圆，叠置于所述外墙的背离所述盖板的一侧，所述盖板、所述外墙和所述晶圆围成空腔结构，所述晶圆的靠近所述盖板的一侧表面设置有电子器件，所述电子器件位于所述空腔结构内，所述晶圆包括第一通孔； 布线层，填充所述第一通孔； 电极，叠置于所述晶圆的靠近所述盖板的一侧，与所述布线层接触，所述电极位于所述空腔结构内； 钝化层，叠置于所述布线层的背离所述盖板的一侧，所述晶圆在所述盖板上的正投影位于所述钝化层在所述盖板上的正投影范围内，或所述钝化层在所述盖板上的正投影与所述晶圆在所述盖板上的正投影重合； 所述晶圆在所述盖板上的正投影的边缘位于所述环状区域的内边缘和外边缘之间； 所述电极在所述盖板上的正投影覆盖所述第一通孔在所述盖板上的正投影； 所述盖板的材质包括玻璃； 所述电极与所述盖板之间有空隙。
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