北京工业大学贾强获国家专利权
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龙图腾网获悉北京工业大学申请的专利一种功率器件封装用铜膏及其制备与芯片贴装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117727722B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311749251.5，技术领域涉及：H01L23/488；该发明授权一种功率器件封装用铜膏及其制备与芯片贴装方法是由贾强;朱睿康;贾田;王乙舒;郭福设计研发完成，并于2023-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种功率器件封装用铜膏及其制备与芯片贴装方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种功率器件封装用铜膏及其制备与芯片贴装方法。本发明的功率器件封装用铜膏包括如下质量含量的原料：缓蚀剂包覆的纳米铜颗粒78‑88％和有机溶剂体系12‑22％；其中，有机溶剂体系包括如下质量含量的组分：分散剂0.5‑2％，抗氧化剂1‑3％，粘结剂1‑3％和溶剂92‑97.5％。本发明的功率器件封装用铜膏能够在烘干步骤前完成室温芯片贴装，有效避免了芯片贴装需要在高温下进行所面临的铜氧化等问题；同时，贴装结构在烘干步骤后内部组织均匀，无开裂、孔洞等现象，有效避免了缺陷产生，具有较高的强度；此外，烘干结构在烧结后组织均匀，无明显缺陷，能够良好地满足实际生产需求。
本发明授权一种功率器件封装用铜膏及其制备与芯片贴装方法在权利要求书中公布了：1.一种功率器件封装用铜膏，其特征在于，由如下质量含量的原料制成：缓蚀剂包覆的纳米铜颗粒78-88%和有机溶剂体系12-22%；其中，有机溶剂体系包括如下质量含量的组分：分散剂0.5-2%，抗氧化剂1-3%，粘结剂1-3%和溶剂92-97.5%；缓蚀剂包覆的纳米铜颗粒是采用高速气流冲击法将缓蚀剂包覆在纳米铜颗粒表面，纳米铜颗粒的粒径为300-800nm，缓蚀剂选自柠檬酸、苹果酸和乳酸中的至少一种，缓蚀剂与纳米铜颗粒的质量比为95-99.5：0.5-5；分散剂为正十醇或丙烯酸；抗氧化剂为丙醇胺或异丙醇胺；粘结剂为乙基纤维素或甲基纤维素；溶剂选自乙二醇、丙二醇、正丁醇和二乙二醇中的多种。
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