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龙图腾网获悉惠科股份有限公司申请的专利驱动电路组件和背光模组获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118011689B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410330969.9，技术领域涉及：G02F1/13357；该发明授权驱动电路组件和背光模组是由赵俊义;杨晓辉;袁海江设计研发完成，并于2024-03-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本驱动电路组件和背光模组在说明书摘要公布了：本申请提供一种驱动电路组件和背光模组；该驱动电路组件包括覆晶薄膜、芯片和散热结构。其中，散热结构包括散热层、散热腔和导管；散热腔内设置有弹性膜；弹性膜将散热腔分隔为第一气室和第二气室；导管的第一端通过通孔与第二气室连通；第二气室通过导管与外界空气连通；其中，弹性膜响应于第一气室的气压大于第二气室的气压，弹性膜产生形变并挤压第二气室，以使第二气室内的部分空气通过导管排向外界；弹性膜还响应于第一气室的气压小于第二气室的气压，弹性膜恢复形变并挤压第一气室，以使外界空气通过导管的第二端进入导管。该驱动电路组件能够提高芯片表面的散热速率，以避免芯片表面温度过高，造成显示画面异常的情况发生。

本发明授权驱动电路组件和背光模组在权利要求书中公布了：1.一种驱动电路组件，其特征在于，包括： 覆晶薄膜； 芯片，设置于所述覆晶薄膜上并与所述覆晶薄膜电连接； 散热结构，设置于所述芯片上：所述散热结构包括： 散热层，设置于所述芯片的表面，用于向外传导所述芯片表面的热量； 散热腔，设置于所述散热层背离所述芯片的一侧；且所述散热腔的侧壁开设有通孔；所述散热腔内设置有弹性膜；所述弹性膜与所述散热层间隔设置；且所述弹性膜将所述散热腔分隔为第一气室和第二气室；所述第一气室位于所述第二气室与所述散热层之间； 导管；所述导管的第一端通过所述通孔与所述第二气室连通； 所述导管的第二端靠近所述覆晶薄膜并与所述覆晶薄膜间隔设置； 所述第二气室通过所述导管与外界空气连通； 其中，所述弹性膜响应于所述第一气室的气压大于所述第二气室的气压，所述弹性膜产生形变并挤压所述第二气室，以使所述第二气室内的部分空气通过所述导管排向外界；和或， 所述弹性膜还响应于所述第一气室的气压小于所述第二气室的气压，所述弹性膜恢复形变并挤压所述第一气室，以使外界空气通过导管的第二端进入所述导管。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人惠科股份有限公司，其通讯地址为：518101 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路1号惠科工业园厂房1栋一层至三层、五至七层, 6栋七层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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