中国科学院上海高等研究院宋艳芳获国家专利权
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龙图腾网获悉中国科学院上海高等研究院申请的专利一种集流体小孔阵列导电胶涂覆方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118106206B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410434003.X，技术领域涉及：B05D7/22；该发明授权一种集流体小孔阵列导电胶涂覆方法是由宋艳芳;陈为;陈奥辉;董笑;李桂花;李守杰;魏伟设计研发完成，并于2024-04-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集流体小孔阵列导电胶涂覆方法在说明书摘要公布了：一种集流体小孔阵列导电胶涂覆方法，采用包括涂胶机构与吹扫机构的涂胶装置对集流体电极插孔阵列进行涂胶，首先在电极插孔的一端设置对照板，接下来在另一端涂胶并进行吹扫；变更涂胶参数对多个电极插口重复涂胶与吹扫，检测电极插孔孔壁导电胶涂覆率与落在对照板上的导电胶斑点尺寸，进而标定涂胶参数；利用标定的涂胶参数完成对电极插孔阵列的涂胶。该方法能够实现对集流体电极插孔阵列的自动化涂胶，有效提高导电胶的涂覆效率与效果。
本发明授权一种集流体小孔阵列导电胶涂覆方法在权利要求书中公布了：1.一种集流体小孔阵列导电胶涂覆方法，其特征在于， 提供集流体与涂胶装置，所述集流体包括电极插孔阵列，所述电极插孔阵列包括多个电极插孔，所述电极插孔贯穿所述集流体的壁体，所述涂胶装置包括涂胶机构与吹扫机构，所述集流体小孔阵列导电胶涂覆方法包括以下步骤： a在所述电极插孔的一端设置对照板，所述对照板与所述电极插孔之间保留一定间隔； b在所述电极插孔的另一端利用所述涂胶机构涂覆一定量的导电胶，并利用所述吹扫机构以一定吹气参数进行吹扫； c在另一所述电极插孔处，变更所述涂胶机构导电胶的涂覆量以及所述吹扫机构的所述吹气参数，重复所述b步骤，直至给定的多个所述涂覆量与所述吹气参数组合中的每一组至少用于一个所述电极插孔； d分别检测所述电极插孔内周侧壁面的导电胶涂覆率与落在所述对照板上的导电胶斑点尺寸，根据导电胶涂覆率与所述导电胶斑点尺寸标定涂胶参数； e根据所述涂胶参数对所述电极插孔阵列进行涂胶。
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