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龙图腾网获悉上海道宜半导体材料有限公司申请的专利一种C-Mold工艺用环氧树脂模塑料及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118459936B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410871216.9，技术领域涉及：C08L63/00；该发明授权一种C-Mold工艺用环氧树脂模塑料及其制备方法和应用是由顾海勇;陆海平;周凯;谢广超设计研发完成，并于2024-07-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种C-Mold工艺用环氧树脂模塑料及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明涉及环氧树脂组合物技术领域，具体为一种C‑Mold工艺用环氧树脂模塑料及其制备方法和应用，按重量份计，至少包括以下原料：联苯型环氧树脂1‑4份，缩水甘油胺类环氧树脂1‑2份，萘环型环氧树脂1‑2份，联苯型酚醛树脂3‑6份，氧化铝85‑88份，氮化硼1‑3份，有机硅0.2‑1份，复配树脂0.5‑3份，添加剂0.5‑3份；所述复配树脂至少包括苯基甲烷马来酰亚胺、双酚M型氰酸酯、聚氨酯多元醇树脂中的一种；所述添加剂至少包括催化剂、脱模剂、偶联剂、着色剂，使环氧树脂模塑料同时兼具高流动性、低应力、低膨胀系数、高导热性能，满足C‑Mold工艺的实际应用要求。

本发明授权一种C-Mold工艺用环氧树脂模塑料及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种C-Mold工艺用环氧树脂模塑料，其特征在于，按重量份计，至少包括以下原料：联苯型环氧树脂1-4份，缩水甘油胺类环氧树脂1-2份，萘环型环氧树脂1-2份，联苯型酚醛树脂3-6份，氧化铝85-88份，氮化硼1-3份，有机硅0.2-1份，复配树脂0.5-3份，添加剂0.5-3份；所述添加剂至少包括催化剂、脱模剂、偶联剂、着色剂；所述复配树脂为苯基甲烷马来酰亚胺、双酚M型氰酸酯、聚氨酯多元醇树脂的组合；所述苯基甲烷马来酰亚胺、双酚M型氰酸酯、聚氨酯多元醇树脂的质量比为0.5-1：0.5-1：0.1-0.5；所述有机硅为有机硅弹性体和或环氧改性硅油；所述氧化铝和氮化硼的质量比为85.5-87：1-3；所述复配树脂与联苯型环氧树脂、缩水甘油胺类环氧树脂、萘环型环氧树脂总质量之比为1.8-2.5：4-5；所述联苯型环氧树脂为环氧当量为180-200geq的结晶联苯型环氧树脂和环氧当量为260-300geq的联苯苯酚型自阻燃环氧树脂的组合；所述结晶联苯型环氧树脂、联苯苯酚型自阻燃环氧树脂、缩水甘油胺类环氧树脂、萘环型环氧树脂的质量比为1.1-1.3：1.1-1.3：1.1-1.3：1.1-1.3；所述结晶联苯型环氧树脂的型号为JX9000H，联苯苯酚型自阻燃环氧树脂的型号为BPNE3501LL，所述四官能缩水甘油胺类环氧树脂的型号为XB9721，所述萘环型环氧树脂的型号为HP4700，所述联苯型酚醛树脂的型号为SH-5075； 所述C-Mold工艺用环氧树脂模塑料具有以下性质： a.螺旋流动长度，175℃＞50inch； b.粘度＜15Pa.s； c.40-80℃热膨胀系数＜7ppm； d.200-240℃热膨胀系数＜26ppm； e.成型收缩率＜0.010％； f.导热系数＞3.5Wm·K。

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