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龙图腾网获悉江苏智慧工场技术研究院有限公司申请的专利半导体加工用定位装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118507410B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410594125.5，技术领域涉及：H01L21/68；该发明授权半导体加工用定位装置是由宁萌;邵莹设计研发完成，并于2024-05-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体加工用定位装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体加工用定位装置，半导体加工工作台上设有定位工作台；定位工作台上设有定位装置；定位装置由驱动装置驱动运动；定位装置由若干个半导体定位组件相贴构成；每一半导体定位组件包括静电吸盘、以及由下至上依次设于定位工作台上的固定底盘、弹性定位环块垫块和弹性定位环块；定位工作台上呈一定间距地设有若干个静电吸盘；每一所述静电吸盘的外侧设有固定底盘。本发明提供的一种半导体加工用定位装置，实现了各个晶圆固定在静电吸盘上的同一位置，实现了各个晶圆固定在静电吸盘上的缺口位置都位于静电吸盘上的同一位置，实现了位置和角度的双重精准定位。

本发明授权半导体加工用定位装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体加工用定位装置，半导体加工工作台上设有定位工作台5；所述定位工作台5上设有定位装置；所述定位装置由驱动装置驱动运动；其特征在于，所述定位装置由若干个半导体定位组件相贴构成；每一所述半导体定位组件包括静电吸盘1、以及由下至上依次设于定位工作台5上的固定底盘2、弹性定位环块垫块3和弹性定位环块4；所述定位工作台5上呈一定间距地设有若干个静电吸盘1；每一所述静电吸盘1的外侧设有固定底盘2； 所述弹性定位环块4的下端周向均匀开设有四个抵接滑槽9；四个抵接滑槽9内分别滑动设有四个抵接块11；所述弹性定位环块4的上端面对应于四个抵接滑槽9位置周向均匀开设有四个滑动槽10；位置对应的滑动槽10、抵接滑槽9相互连通；所述弹性定位环块4上端面位于每一滑动槽10的两侧分别开设有限位槽42；每一抵接块11的上端依次固定设有滑动块12、定位块40；所述滑动块12滑动设于滑动槽10内；每一滑动块12的上端固定设有第一吸附板；两侧限位槽42的下端嵌入固定设有第二吸附板；所述第一吸附板的上表面与第二吸附板的上表面相互齐平；两块吸附板的齐平上表面共同吸附设有一吸附件；所述定位块40的顶端伸出弹性定位环块4的上端构成伸出部；所述弹性定位环块垫块3的下端开设供伸出部滑动的容置滑槽18； 若干个晶圆41分别放置于若干个静电吸盘1上；四个抵接块11分别向内滑动至与晶圆41相切接触；静电吸盘1对晶圆41产生吸附力； 若干个半导体定位组件的固定底盘2之间设有中部连接块7；靠近驱动装置一侧的固定底盘2外侧设有侧部连接块8； 四个抵接滑槽9的内侧端、外侧端均与外界相互贯通；所述抵接滑槽9的纵截面为T形； 每一所述固定底盘2上端开设有环形底盘凹槽；所述弹性定位环块垫块3匹配嵌入设于环形底盘凹槽，所述弹性定位环块垫块3的顶端伸出所述环形底盘凹槽； 所述限位槽42的内底壁面高度高于所述抵接滑槽9的内顶壁高度；所述滑动块12的长度小于滑动槽10的长度；所述定位块40的长度小于容置滑槽18的长度； 所述第一吸附板为第一玻璃板39；所述第二吸附板为第二玻璃板13； 所述吸附件为吸盘16；所述吸盘16是由弹性盘片161、以及设于弹性盘片161上端中部的连接杆33构成；所述连接杆33的中部开设有纵向贯通的中心孔；所述中心孔内过盈配合连接有封堵杆162； 两侧所述限位槽42的上端分别固定设有弹性挡块17；两侧弹性挡块17之间留有的距离为定位块40的宽度；所述吸盘16位于所述限位槽42与第二吸附板之间留有的空间内。

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