中国药科大学涂家生获国家专利权
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龙图腾网获悉中国药科大学申请的专利以精羟铝为交联剂的凝胶贴膏剂及其制备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118649152B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410711299.5，技术领域涉及：A61K9/70；该发明授权以精羟铝为交联剂的凝胶贴膏剂及其制备是由涂家生;王博宇;孙春萌;任红梅;熊晔蓉设计研发完成，并于2024-06-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本以精羟铝为交联剂的凝胶贴膏剂及其制备在说明书摘要公布了：本发明涉及一种以精羟铝为交联剂的凝胶贴膏剂及其制备，本发明所述凝胶贴膏的含药膏体层成分包括：主药和辅料，所述辅料包括精羟铝，本发明的凝胶贴膏，表面光滑、黏性强、生物相容性好，反复揭贴无残留，可缓慢释放负载的药物，它克服了常规铝盐交联剂导致的膏体过硬、交联过度、弹性过大以及黏性不足等问题，采用精羟铝作为交联剂，相较于甘羟铝、氯化铝、氢氧化铝等传统交联剂，所制备的凝胶贴膏具有成型稳定、外观完整、涂展性佳、黏性强、皮肤贴合度好等优势，且长时间储存性能稳定，显著提升疗效。
本发明授权以精羟铝为交联剂的凝胶贴膏剂及其制备在权利要求书中公布了：1.一种凝胶贴膏剂，其中包括主药和辅料，所述辅料包括交联剂，所述交联剂为精羟铝，所述精羟铝，制备方法如下： 1在持续加热搅拌条件下，使用恒流泵以一定流速向铝盐溶液中加入碱溶液，直至体系pH保持在3.0~6.0之间； 2待pH稳定后，向体系中加入精氨酸，精氨酸与铝盐摩尔比为0.5~2.5:1，继续保持原温度和搅拌速度反应； 3将反应后的溶液透析以除去未反应的杂质。
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