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龙图腾网获悉中国人民解放军国防科技大学申请的专利一种基于反射式OMC的温深双参量传感器及解调方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118776699B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410878677.9，技术领域涉及：G01K11/32；该发明授权一种基于反射式OMC的温深双参量传感器及解调方法是由于洋;徐琰;陈裕仁;胡晓阳设计研发完成，并于2024-07-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于反射式OMC的温深双参量传感器及解调方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于反射式OMC的温深双参量传感器及解调方法，该温深双参量传感器，包括：反射式OMC温度传感器、压力隔绝保护壳、反射式OMC压力传感器、压力封装外壳、金属封装外壳、光开关、解调仪和计算机；整体结构简单，易于布置；传感器易于制作、复用能力强、便于布放。同时设计的金属封装外壳，不仅提高了反射式OMC传感器的使用寿命，还提高了反射式OMC温度传感器的耐压性。由于OMC类传感器常存在交叉解耦传感解调误差大等现象，所以压力隔绝保护壳使得反射式OMC温度传感器只响应单一参量，避免了交叉敏感，降低了解调误差。另外，本发明还创新使用了机器学习与灵敏度拟合结合解调方法，进一步降低了传感器的解调误差，提高了解调精度。

本发明授权一种基于反射式OMC的温深双参量传感器及解调方法在权利要求书中公布了：1.一种基于反射式OMC的温深双参量传感器，其特征在于，包括：反射式OMC温度传感器1、压力隔绝保护壳2、反射式OMC压力传感器3、压力封装外壳4、金属封装外壳5、光开关6、解调仪7和计算机8； 其中，压力隔绝保护壳2将反射式OMC温度传感器1封装在内部，形成温度传感器；压力封装外壳4将反射式OMC压力传感器3封装在内部，形成压力传感器； 所述温度传感器和压力传感器并行设置在所述金属封装外壳5内部； 所述反射式OMC温度传感器1与反射式OMC压力传感器3，均包括四个端口、锥形过渡区1-1和腰区1-2；所述四个端口分别为：port1、port2、port3和port4；所述port2、port3和port4端口均由金属管封装； 所述反射式OMC温度传感器1与反射式OMC压力传感器3各自的port1均与所述光开关6的两个输出端口连接；所述光开关6的输入端口与所述解调仪7的一端连接；所述解调仪7的另一端与所述计算机8连接； 所述压力隔绝保护壳2包括：方形槽2-1、支撑壳2-2、保护壳主体2-3和圆筒保护筒2-4及底座2-5； 其中，所述方形槽2-1内部设置有凹槽2-1-1，凹槽两端各有一个开口2-1-2用来放置固定反射式OMC温度传感器1；所述方形槽2-1安装在所述保护壳主体2-3上； 所述支撑壳2-2为半圆筒形状，覆盖方形槽2-1上方，并固定在保护壳主体2-3上； 所述保护壳主体2-3为圆柱对称式结构，圆柱头上设有出纤孔2-3-3和橡胶圈2-6；所述保护壳主体2-3的一端圆柱头安装所述底座2-5；所述圆筒保护筒2-4环绕所述保护壳主体2-3并与所述底座2-5一起固定在所述保护壳主体2-3上； 所述压力封装外壳4包括：方形槽2-1、压力保护壳主体4-1和上层壳4-2； 其中，所述方形槽2-1内部设置有凹槽2-1-1，凹槽两端各有一个开口2-1-2用来放置固定反射式OMC压力传感器3；所述方形槽2-1安装在所述压力保护壳主体4-1上，所述方形槽2-1上方覆盖所述上层壳4-2；所述上层壳4-2顶部具有一个方形孔4-2-1；所述压力保护壳主体头部设有出纤口4-1-2； 所述金属封装外壳5包括：进水盖5-1、封装主体5-2和顶盖5-3；其中，所述封装主体5-2容纳并行设置的所述温度传感器和压力传感器； 所述封装主体5-2为圆筒形状，侧面带有进水孔5-2-1； 所述进水盖为带有孔的半球形金属盖，封堵在所述封装主体5-2的尾部；所述顶盖5-3封堵在所述封装主体5-2的头部；所述顶盖5-3由弧形柱5-3-1、吊顶5-3-2和圆柱体小筒5-3-3组成；多个弧形柱5-3-1环形布置，其两端分别连接吊顶5-3-2和圆柱体小筒5-3-3；任意相邻的弧形柱之间空隙，形成线缆通道；所述吊顶5-3-2具有绳孔。

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