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龙图腾网获悉西安电子科技大学申请的专利一种基于虚拟地贴片的毫米波天线获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118920099B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410960824.7，技术领域涉及：H01Q9/04；该发明授权一种基于虚拟地贴片的毫米波天线是由樊芳芳;王泽龙;赵建平;李荣盛设计研发完成，并于2024-07-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于虚拟地贴片的毫米波天线在说明书摘要公布了：本发明属于毫米波天线技术领域，本发明公开了一种基于虚拟地贴片的毫米波天线，其中基板在厚度方向上从上至下依次设置有第一介质板、第二介质板、半固化片和第三介质板；辐射缝隙的两侧分别在第一介质板的底部设置有一个虚拟地贴片，每个虚拟地贴片均开设有贯穿虚拟地贴片底部和第一介质板顶部的第一金属化通孔；每个第一金属化通孔的顶部均设置有辐射贴片；每个天线子阵的半固化片内具有与第二介质板的底面相连的基片集成同轴带线。本发明通过增大虚拟地贴片的面积，实现了电容的增加，使反射系数接近直接电接触的状态，提高了天线性能。虚拟地贴片技术能够提高天线的稳定性和可靠性，显著改善了天线的电性能。

本发明授权一种基于虚拟地贴片的毫米波天线在权利要求书中公布了：1.一种基于虚拟地贴片的毫米波天线，其特征在于，包括：基板，所述基板在厚度方向上从上至下依次设置有第一介质板2、第二介质板3、半固化片4和第三介质板5；所述第二介质板3上方设置有第一金属地板7；所述第三介质板5的下方设置有第二金属地板9；所述基板在水平方向上具有若干个天线子阵15，天线子阵15的第一金属地板7上开设有辐射缝隙13，所述辐射缝隙13的两侧分别在第一介质板2的底部设置有一个虚拟地贴片10，每个虚拟地贴片10均开设有贯穿虚拟地贴片10底部和第一介质板2顶部的第一金属化通孔1；每个第一金属化通孔1的顶部均设置有辐射贴片6；每个天线子阵15的半固化片4内具有与第二介质板3的底面相连的基片集成同轴带线8；所述基板在水平方向上一边向外延伸有延伸板，所述延伸板的第二介质板3上开设有贯穿第二介质板3顶面和底面的转接通孔17，所述转接通孔17上方连接有接地共面波导19，所述转接通孔17下方连接有基片集成同轴带线8，所述延伸板的基片集成同轴带线8与每个天线子阵15的基片集成同轴带线8相连；所述虚拟地贴片10与第一金属地板7间存在空气间隙14；所述基板内部开设有贯穿第二介质板3顶部和第三介质板5底部的第二金属化通孔11和第三金属化通孔12；所述第三金属化通孔12沿辐射缝隙13两端外侧布设，所述第二金属化通孔11沿虚拟地贴片10的边缘布设；所述第三金属化通孔12的直径小于第二金属化通孔11。

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