厦门大学吕毅军获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门大学申请的专利一种微型LED芯片多路非接触光电特性检测装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118937944B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411158132.7，技术领域涉及：G01R31/26；该发明授权一种微型LED芯片多路非接触光电特性检测装置及方法是由吕毅军;田翊辰;张仁主;傅诺毅;史园;朱丽虹;陈国龙;郭伟杰;陈忠设计研发完成，并于2024-08-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种微型LED芯片多路非接触光电特性检测装置及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种微型LED芯片多路非接触光电特性检测装置及方法。装置包括：激光输入模块，用于向显微镜输入多束激光；显微镜，用于将多束激光进行聚焦，并同步照射至晶圆上当前区域对应的多组待测芯片；承载模块，设置于所述显微镜上，用于将晶圆承载于显微镜的物镜成像平面上，并可移动晶圆的位置，以使得激光照射在晶圆不同区域的多组待测芯片；数据采集模块，通过导电薄膜与晶圆上的待测芯片连接，用于对导电薄膜中各薄膜阵列对应的待测芯片的光电流信号进行数据采集；光谱信息分析模块，用于对待测芯片的荧光信号进行采集，输出光谱分析数据。本方案能实现多路微型LED芯片光电信号同步激发、检测，实现对批量LED芯片非接触式光电特性检测。
本发明授权一种微型LED芯片多路非接触光电特性检测装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种微型LED芯片多路非接触光电特性检测装置，其特征在于，所述装置包括： 激光输入模块，用于向显微镜输入多束激光； 显微镜，用于将多束激光进行聚焦，并同步照射至晶圆上当前区域对应的多组待测芯片； 承载模块，设置于所述显微镜上，用于将晶圆承载于显微镜的物镜成像平面上，并移动晶圆的位置，以使得激光照射在晶圆不同区域的多组待测芯片； 数据采集模块，通过导电薄膜与晶圆上的待测芯片连接，用于对导电薄膜中各薄膜阵列对应的待测芯片的光电流信号进行数据采集； 光谱信息分析模块，用于对待测芯片的荧光信号进行采集，并输出荧光信号对应的光谱分析数据；其中，所述荧光信号为待测芯片由激光激发后并沿原激光光路返回的光信号。
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