山东大学程合锋获国家专利权
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龙图腾网获悉山东大学申请的专利一种离子液体修饰的Cu基催化剂及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118988403B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410945633.3，技术领域涉及：B01J31/22；该发明授权一种离子液体修饰的Cu基催化剂及其制备方法和应用是由程合锋;刘洪利;黄柏标;王泽岩;刘媛媛;王朋;郑昭科;张倩倩;张晓阳设计研发完成，并于2024-07-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种离子液体修饰的Cu基催化剂及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种离子液体修饰的Cu基催化剂及其制备方法和应用，包括Cu纳米线和修饰在Cu纳米线表面的离子液体基团，Cu纳米线与离子液体基团通过咪唑环中的氮与铜通过配位键连接。离子液体的使用有效促进了二氧化碳分子的活化，使得二氧化碳还原过程更易进行，同时，碳碳偶联决速步骤的反应势垒大幅降低。
本发明授权一种离子液体修饰的Cu基催化剂及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种离子液体修饰的Cu基催化剂，其特征在于：包括Cu纳米线和修饰在Cu纳米线表面的离子液体基团，Cu纳米线与离子液体基团通过咪唑环中的氮与铜通过配位键连接； 所述离子液体为1-乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐或1-丁基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐； 所述离子液体修饰的Cu基催化剂的制备方法，包括如下步骤： 将泡沫铜清洗后，进行阳极氧化，得到原位生长的CuOH2； 将生长有CuOH2的泡沫铜在氩氢气氛中退火，得到原位生长的Cu纳米线； 将离子液体修饰在Cu纳米线上，即得离子液体修饰的Cu基催化剂。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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