湖南大学徐思行获国家专利权
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龙图腾网获悉湖南大学申请的专利集成芯片和微型超级电容器的封装结构与封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119008263B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411283610.7，技术领域涉及：H01G11/80；该发明授权集成芯片和微型超级电容器的封装结构与封装方法是由徐思行;戴建友;单磊设计研发完成，并于2024-09-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成芯片和微型超级电容器的封装结构与封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种集成芯片和微型超级电容器的封装结构，包括树脂基体，所述树脂基体的内部设有空腔，上下表面开口，所述树脂基体的底面通过固化胶粘附有衬底，所述衬底上设有电极，且所述电极位于所述树脂基体内部的空腔中，并向所述树脂基体外延伸设有引脚，所述树脂基体内部的空腔中设有液态电解质，所述树脂基体的顶面通过固化胶粘附设有集成芯片，所述集成芯片与所述引脚之间通过电线连接。本发明还提供一种集成芯片和微型超级电容器的封装结构的封装方法。本发明使用垂直方向上系统封装的方法，进一步实现系统微型化和集成化，解决微型超级电容器液态电解质的封装困难，微型超级电容器和集成芯片分别封装占地面积大等问题。
本发明授权集成芯片和微型超级电容器的封装结构与封装方法在权利要求书中公布了：1.一种集成芯片和微型超级电容器的封装结构，其特征在于，包括树脂基体1，所述树脂基体1的内部设有空腔，上下表面开口，所述树脂基体1的底面通过固化胶3粘附有衬底2，所述衬底2上设有电极4，且所述电极4位于所述树脂基体1内部的空腔中，并向所述树脂基体1外延伸设有引脚，所述树脂基体1内部的空腔中设有液态电解质5，所述树脂基体1的顶面通过固化胶3粘附设有集成芯片6，所述集成芯片6与所述引脚之间通过电线连接； 所述树脂基体1内部的空腔通过一内腔分隔板7分为上腔室71与下腔室72，所述内腔分隔板7呈漏斗形，中心开设有第一通孔73，所述下腔室72中设有液态电解质5，所述上腔室71中设有固化胶3。
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