英通微创新技术(东莞)有限公司林英洪获国家专利权
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龙图腾网获悉英通微创新技术(东莞)有限公司申请的专利引线框制作工艺及引线框获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119028830B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411094922.3，技术领域涉及：H01L21/48；该发明授权引线框制作工艺及引线框是由林英洪;杨小凡设计研发完成，并于2024-08-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本引线框制作工艺及引线框在说明书摘要公布了：引线框制作工艺及引线框，涉及引线框技术领域。引线框包括设计线路和定位架，设计线路底部横向凸出形成扣胶横凸。制作工艺包括：第一次蚀刻，根据引线框的设计线路，从金属基板顶面纵向对所述设计线路以外的区域进行半蚀刻，半蚀刻指未蚀穿；填胶，在半蚀刻的部位填充绝缘塑胶形成定位架，以定位所述设计线路；第二次蚀刻，从金属基板底面纵向蚀刻，将第一次蚀刻步骤中半蚀刻的位置蚀穿；从金属基板底面对相应区域的蚀刻面积小于从金属基板顶面对相应区域的蚀刻面积，以使所述设计线路底部横向凸出形成扣胶横凸。扣胶横凸在定位架底面托住定位架，以使定位架在承受注塑压力时不会往下位移，提高芯片的可靠性。
本发明授权引线框制作工艺及引线框在权利要求书中公布了：1.引线框制作工艺，其特征是，包括以下步骤： 第一次蚀刻：根据引线框的设计线路，从金属基板顶面纵向对所述设计线路以外的区域进行半蚀刻，半蚀刻指未蚀穿； 填胶：在半蚀刻的部位填充绝缘塑胶形成定位架，以定位所述设计线路； 第二次蚀刻：从金属基板底面纵向蚀刻，将第一次蚀刻步骤中半蚀刻的位置蚀穿； 从金属基板底面对相应区域的蚀刻面积小于从金属基板顶面对相应区域的蚀刻面积，以使所述设计线路底部横向凸出形成扣胶横凸， 第一次蚀刻步骤中，遮挡金属基板顶面所述设计线路以外的部分区域，该部分区域位于扣胶横凸正上方，蚀刻时将该部分区域在纵向上侧蚀断，以在扣胶横凸上形成向上凸起的第二扣胶凸起。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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