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龙图腾网获悉天芯互联科技有限公司申请的专利芯片封装方法、半导体封装组件以及芯片封装组件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119132978B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411055681.1，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权芯片封装方法、半导体封装组件以及芯片封装组件是由钟仕杰;江京;李俞虹;雷云;陶都设计研发完成，并于2024-08-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片封装方法、半导体封装组件以及芯片封装组件在说明书摘要公布了：本申请公开了芯片封装方法、半导体封装组件以及芯片封装组件，包括：获取到引线框架；引线框架包括多个芯片基岛以及多个基岛连筋，多个芯片基岛通过基岛连筋连接；相邻芯片基岛之间设置有切割道，切割道的宽度小于或等于0.1mm；在每个芯片基岛上贴装芯片；对多个芯片以及引线框架进行塑封，以形成塑封体；塑封体覆盖多个芯片、多个芯片基岛以及多个基岛连筋；在塑封体与芯片远离芯片基岛的一侧表面之间形成第一导电柱，并在塑封体靠近芯片的一侧表面上形成覆盖第一导电柱的第一导电线路，以使芯片与第一导电线路电性连接；基于切割道对引线框架进行切割，得到多个芯片封装组件。本申请能够提高引线框架的拼板利用率以及封装产品的良率。

本发明授权芯片封装方法、半导体封装组件以及芯片封装组件在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括： 获取到引线框架；其中，所述引线框架包括多个芯片基岛以及多个基岛连筋，多个所述芯片基岛通过所述基岛连筋连接，所述引线框架无堤坝；相邻所述芯片基岛之间设置有切割道，所述切割道的宽度小于或等于0.1mm； 在每个所述芯片基岛上贴装所述芯片；所述芯片的引脚区域设置在所述芯片远离所述芯片基岛的一侧表面上； 对多个所述芯片以及所述引线框架进行塑封，以形成塑封体；其中，所述塑封体覆盖多个所述芯片、多个所述芯片基岛以及多个所述基岛连筋； 在所述塑封体与所述芯片远离所述芯片基岛的一侧表面之间形成第一导电柱，并在所述塑封体靠近所述芯片的一侧表面上形成覆盖所述第一导电柱的第一导电线路，以使所述芯片与所述第一导电线路电性连接；所述第一导电柱的底端与所述芯片的所述引脚区域连接，所述第一导电柱的顶端被所述第一导电线路覆盖； 基于所述切割道对所述引线框架进行切割，得到多个芯片封装组件。

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