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龙图腾网获悉上海交通大学申请的专利一种分析电子封装系统瞬态热应力的数值仿真方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119150611B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411180545.5，技术领域涉及：G06F30/23；该发明授权一种分析电子封装系统瞬态热应力的数值仿真方法是由唐旻设计研发完成，并于2024-08-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种分析电子封装系统瞬态热应力的数值仿真方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种分析电子封装系统瞬态热应力的数值仿真方法，包括：基于拉盖尔多项式基函数，建立拉盖尔域的温度场方程及边界条件；基于拉盖尔多项式基函数，建立拉盖尔域的应力场方程及边界条件；设置封装系统的材料属性、热源和边界条件，并基于有限元方法分别建立温度和位移的拉盖尔系数矩阵方程；逐阶求解矩阵方程，依次得到温度和位移的各阶拉盖尔系数；基于拉盖尔系数，重构出封装系统的时域温度和位移分布；根据时域温度与位移结果，计算得到封装系统的瞬态热应力。本发明在保证精度的前提下，具有无条件稳定、效率高的优点。

本发明授权一种分析电子封装系统瞬态热应力的数值仿真方法在权利要求书中公布了：1.一种分析电子封装系统瞬态热应力的数值仿真方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤： 针对封装系统满足的瞬态热传导方程： 其中，κ是材料的热导率，ρ是材料的密度，c是材料的热容，r是空间位置，g是随时间变化的热源，基于拉盖尔多项式基函数，建立拉盖尔域的温度场方程及边界条件； 针对封装系统满足的动量守恒方程： 其中，i，j，k是笛卡尔坐标系下的三个方向，μ是材料的阻尼系数，ui是位移分量，σi和τij是应力张量分量，fi是随时间变化的体载荷分量，基于拉盖尔多项式基函数，建立拉盖尔域的应力场方程及边界条件，具体包括： 第一步，将位移变量ui在时间域用拉盖尔基函数展开为： 其中，ui,p是位移拉盖尔系数； 第二步，将第一步得到的表达式代入时域应力场方程中，并利用拉盖尔基函数的正交性消除时间项，得到以位移拉盖尔系数为未知量的应力场支配方程： 其中，σi,q和τij,q是拉盖尔域的应力张量分量，fi,q是拉盖尔域的体载荷分量； 第三步，将第一步得到的表达式代入应力场边界条件中，并利用拉盖尔基函数的正交性消除时间项，得到以位移拉盖尔系数为未知量的应力场边界条件： 设置封装系统的材料属性、热源和边界条件，并基于有限元方法分别建立温度和位移的拉盖尔系数矩阵方程； 逐阶求解矩阵方程，依次得到温度和位移的各阶拉盖尔系数； 基于拉盖尔系数，重构出封装系统的时域温度和位移分布； 根据时域温度与位移结果，计算得到封装系统的瞬态热应力。

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