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龙图腾网获悉杭州电子科技大学申请的专利一种低寄生电感功率模块及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119181689B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411377207.0，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权一种低寄生电感功率模块及其制作方法是由陈晓东;许哲逸;饶鑫设计研发完成，并于2024-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种低寄生电感功率模块及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种低寄生电感功率模块及其制作方法，包括陶瓷覆铜板、固态开关芯片和输入输出端口；本发明利用双层陶瓷覆铜板对固态开关进行集成化连接，底层板用于连接固态开关阵列的漏极，顶层板用于连接固态开关阵列的源极与栅极；通过对固态开关通断状态的选择以及二极管的单向导电性，电流可以在陶瓷覆铜板间以固定路径流通，并且在输入和输出端口处电流以相反方向流过，模块端口处寄生电感相互抵消，从而降低模块整体寄生电感；本发明通过以双层陶瓷覆铜板作为连接方式，对固态开关以及输入输出端口布局进行优化设计，降低模块的寄生电感，从而加快固态开关的导通与关断速度。

本发明授权一种低寄生电感功率模块及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种低寄生电感功率模块，包括两对输入输出端口，分别为作为输入端口的第一端口6和第二端口9和作为输出端口的第三端口7和第四端口8，两对输入输出端口连线间设有无感电容及与其并联的固态开关芯片12，还包括二极管D14，二极管D14的阳极连接于第一端口6，阴极连接于无感电容和固态开关芯片12在第一端口6和第三端口7的连线上的点；无感电容的另一端连接于第二端口9；设有二极管D25，二极管D25的阳极连接于第二端口9，阴极连接于固态开关芯片12在第二端口9和第四端口8的连线上的点；其特征在于：在结构分布上，该功率模块包括自下而上配合设置的基板1、下层陶瓷覆铜板2、上层陶瓷覆铜板3，基板与下层陶瓷覆铜板的下层铜箔进行连接，下层陶瓷覆铜板与上层陶瓷覆铜板进行连接，上层陶瓷覆铜板上表面的上层器件与上层陶瓷覆铜板的上层铜箔通过焊料进行连接，使用陶瓷覆铜板作为中间层，对上下层的大电压电路进行电气隔离，所述上层陶瓷覆铜板3内部设有与下层陶瓷覆铜板2连接的固态开关芯片12，上层陶瓷覆铜板3上表面设有所述两对输入输出端口，第一端口6与第三端口7对应，第二端口9与第四端口8对应，第一端口6和第三端口7进行组合，第二端口9与第四端口8进行组合，每一个端口结构相同，每一对组合中的两个端口对称，每一个组合端口对的电流方向都是相反的，利用互感抵消原理，降低端口处的寄生电感；固态开关芯片12设置于上层陶瓷覆铜板3的一侧，其底部的三极管漏极与下层陶瓷覆铜板2连接，固态开关芯片12顶部的三极管源极和栅极与上层陶瓷覆铜板3连接；二极管D14和二极管D25设置于上层陶瓷覆铜板3的另一侧，且二极管D14与二极管D25同向，通过二极管的单向导电性，以及对固态开关芯片通断状态的选择，电流在陶瓷覆铜板间以固定路径流通，并且在输入和输出端口处电流以相反方向流过，功率模块端口处寄生电感相互抵消，从而降低功率模块整体寄生电感。

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