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龙图腾网获悉北京空间机电研究所申请的专利一种宇航用深低温红外焦平面柔性电路设计方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119300234B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411308715.3，技术领域涉及：H05K1/11；该发明授权一种宇航用深低温红外焦平面柔性电路设计方法是由夏丹妮;尤鑫川;董龙;夏秦;李云辉;蔡帅;王华;荣鹏;闫静纯;苏浩航设计研发完成，并于2024-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种宇航用深低温红外焦平面柔性电路设计方法在说明书摘要公布了：本发明提出了一种宇航用深低温红外焦平面柔性电路设计方法，该设计方法选取磷铜导电介质，调整了布线方式，能够有效降低温差较大的深低温成像系统柔性电路的热交换，改善制冷机工作环境。基于磷铜的选材，采用传统柔性电路设计方式，可以大幅降低热交换；进一步优化，去掉中间屏蔽地层，并对走线进行新的布线设计，通过降低辐射面积进一步减少散热，优化系统；在此基础上，将外层屏蔽地层改为网格磷铜或直接去掉，将大大改善热交换问题。本发明对相邻层和同层的电路信号进行了布线设计，降低了寄生电容和信号耦合影响，提高了信号完整性，提升了空间利用效率。本发明采用了点对点的设计方法，增强可靠性。

本发明授权一种宇航用深低温红外焦平面柔性电路设计方法在权利要求书中公布了：1.一种宇航用深低温红外焦平面柔性电路设计方法，柔性电路主要由刚性区和挠性区组成，其特征在于，设计方法包括： 柔性电路的走线采用磷铜材料，成分含量为：2％～8％锡，0.1％～0.4％磷，其余为铜； 柔性电路挠性区采用如下两种叠层结构之一： 方式A：第一地平面层—第一信号层—第二信号层—第二地平面层； 方式B：第一信号层—第二信号层； 各地平面层铺完整磷铜或铺设网格磷铜； 在刚性区进行器件布局，布局遵循以下原则： 探测器需外接去耦电容的信号，对应去耦电容布设在与探测器相连的柔性电路刚性区的去耦电容信号旁；测温信号引线穿入绑扎孔内进行点胶固定，绑扎孔距离引出接口大于预设距离； 1相邻信号层按如下方式进行布线设计：针对叠层结构方式A和方式B的非同一信号，相邻层空间平行传输路径不重合；减少传输路径重合，当相邻层信号交叉不可避免时，降低交叉面积，将两信号传输线路空间夹角设定为45°～90°；对同一信号，相邻层走线重合；2相同层布线遵循以下原则：针对两种叠层结构，在所述柔性电路的刚性区，导线距离边缘尺寸大于印制板厚度；在所述柔性电路的挠性区两侧设置地信号为边缘保护铜线；挠性区的测温信号紧邻边缘保护铜线布设在内侧；整个柔性电路的模拟信号和数字信号分区布线不交叉并依据载流量要求和降额要求设置各信号线宽；针对方式B无地平面层的布线方式，挠性区的信号层布设地线作为回流线。

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