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龙图腾网获悉同欣电子工业股份有限公司申请的专利活性金属硬焊基板材料及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119317019B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310855254.0，技术领域涉及：H05K1/03；该发明授权活性金属硬焊基板材料及其制造方法是由毛植葳;张宗颖;魏仲和;徐明义;黄琦雯设计研发完成，并于2023-07-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本活性金属硬焊基板材料及其制造方法在说明书摘要公布了：本申请公开一种活性金属硬焊基板材料及其制造方法。基板材料包含依序堆叠的陶瓷基板层、第一硬焊层、第二硬焊层及导电金属层。第一硬焊层包含第一金属复合材料，其包含金属银Ag、金属铜Cu及第一活性金属成份。基于第一金属复合材料的总重为100重量份，银的含量不小于50重量份。第二硬焊层包含第二金属复合材料，包含低熔点金属成份、金属铜、及第二活性金属成份、且未包含金属银。低熔点金属成份的熔点介于130℃至350℃。基于第二金属复合材料总重为100重量份，低熔点金属成份的含量介于10～40重量份。借此，有效降低金属银的用量，并将硬焊温度降至900℃以下，从而减少了高温对于金属性能的影响，且同时降低了材料成本及制程成本。

本发明授权活性金属硬焊基板材料及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种活性金属硬焊基板材料，其特征在于所述活性金属硬焊基板材料包括：一陶瓷基板层； 一活性金属层，包含： 一第一硬焊层，其设置于所述陶瓷基板层的一侧表面上；其中，所述第一硬焊层的组成包含一第一金属复合材料，其包含：金属银Ag、金属铜Cu及第一活性金属成份；基于所述第一金属复合材料的总重为100重量份，所述金属银的含量是不小于50重量份；及 一第二硬焊层，其设置于所述第一硬焊层远离于所述陶瓷基板层的一侧表面上；其中所述第二硬焊层的组成包含一第二金属复合材料，包含： 低熔点金属成份、金属铜Cu、以及第二活性金属成份、且未包含金属银Ag；其中，所述低熔点金属成份的熔点介于130℃至350℃；并且基于所述第二金属复合材料的总重为100重量份，所述低熔点金属成份的含量介于10重量份至40重量份之间； 其中，所述第一硬焊层以及所述第二硬焊层的厚度加总是至少不小于12微米，且所述第一硬焊层的厚度不小于5微米，而所述第二硬焊层的厚度不小于10微米；以及 一导电金属层，其设置于所述第二硬焊层的远离于所述第一硬焊层的一侧表面上。

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