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龙图腾网获悉凯美龙精密铜板带(河南)有限公司;泰科电子(上海)有限公司申请的专利一种降低铜带表面摩擦系数的热浸镀锡铜板带及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119320922B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411833954.0，技术领域涉及：C23C2/04；该发明授权一种降低铜带表面摩擦系数的热浸镀锡铜板带及其制造方法是由鲁长建;刘爱奎;沈朝辉;孟凡俭;甘可可;陈建永;刘栋;王晓君;王瑞鹏设计研发完成，并于2024-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种降低铜带表面摩擦系数的热浸镀锡铜板带及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种降低铜带表面摩擦系数的热浸镀锡铜板带及其制造方法，涉及铜板带热浸镀锡领域，旨在解决现有技术中无法使产品同时兼备高硬度和良好的可焊性、耐腐蚀性的问题，采用的技术方案是，先在铜板带的表面热浸镀一层纯锡层，在冷却至室温后，退火、保温，使铜板带和纯锡层之间生长Cu6Sn5层，并持续至Cu6Sn5层生长至占据了镀层整体厚度的一半以上，以提高铜板带锡镀层的硬度。从而实现了热浸镀锡铜板带能够兼具高硬度和良好的可焊性、耐腐蚀性，且最外层的纯锡层能够使铜板带具有较低的摩擦系数，插拔率低，能够用于多单子对插。

本发明授权一种降低铜带表面摩擦系数的热浸镀锡铜板带及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种降低铜带表面摩擦系数的热浸镀锡铜板带的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤1，对基材进行除油、除杂、清洗、酸洗；所述基材为铜或铜合金板带； 步骤2，采用助镀剂对基材进行助镀，干燥，得到预处理的基材； 步骤3，将所述步骤2得到的预处理的基材浸入纯锡金属液中，进行热浸镀，浸镀完成后，将浸镀后的基材取出，冷却至室温，得到热浸镀锡铜板带； 步骤4，将热浸镀锡铜板带进行退火、保温；退火时需要通入保护气体，防止锡层粘连和氧化； 所述步骤3中，热浸镀的镀锡温度为230-290℃； 所述步骤4中，退火温度为90~150℃，保温时间为5~15h；从而在基材上附着镀层，所述镀层包括Cu3Sn层、Cu6Sn5层和Sn层，所述Cu3Sn层附着在所述基材上，所述Cu3Sn层上附着了所述Cu6Sn5层，所述Cu6Sn5层上附着了所述Sn层，所述Cu3Sn层的厚度不超过10nm，所述Cu6Sn5层的厚度在整个所述镀层厚度中占比大于50%，所述Sn层的厚度在整个所述镀层厚度中的占比小于50%。

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