宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司王超获国家专利权
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龙图腾网获悉宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请的专利软性电路板及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119342680B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310893760.9，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权软性电路板及其制造方法是由王超设计研发完成，并于2023-07-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本软性电路板及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种软性电路板及其制造方法。软性电路板包含软性基板，其中软性基板包含第一部分、两个第二部分、两个第三部分、两个第一弯折部及两个第二弯折部。软性电路板包含自软性基板的第一部分的上表面延伸穿透第一部分至第二部分的上表面的第一连接电路层、自第二部分的下表面延伸穿透第三部分至第三部分的下表面的第二连接电路层、在第一部分的上表面上的第一电路层以及在第三部分的下表面上的第二电路层。因此，本发明的软性电路板利用连接电路层连接弯折的软性基板，以达到无孔化的效果，而实现电路板的高密度化。
本发明授权软性电路板及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种软性电路板，其特征在于，包含： 软性基板，包含第一部分、两个第二部分、两个第三部分、两个第一弯折部及两个第二弯折部，其中所述第二部分在所述第三部分上方，所述第一部分在所述第二部分上方； 所述两个第一弯折部分别连接所述第一部分与所述两个第二部分，且所述第一部分与所述第二部分位于所述两个第一弯折部之间； 所述两个第二弯折部分别连接所述两个第二部分与所述两个第三部分，且所述两个第二弯折部位于所述第二部分之间； 多个第一连接电路层，设置为自所述软性基板的所述第一部分的上表面延伸穿透所述第一部分至所述第二部分的上表面； 多个第二连接电路层，设置为自所述软性基板的所述第二部分的下表面延伸穿透所述第三部分至所述第三部分的下表面； 多个第一电路层，设置在所述软性基板的所述第一部分的所述上表面上； 多个第二电路层，设置在所述软性基板的所述第三部分的所述下表面上； 第三电路层，设置在所述软性基板的所述第一部分的下表面上，且在所述两个第二弯折部之间；以及 至少一内埋电子元件，设置在所述第三电路层上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司，其通讯地址为：066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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