重庆邮电大学黄义获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆邮电大学申请的专利一种纳米金属无压烧结互连工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119381343B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411501943.2，技术领域涉及：H01L21/768；该发明授权一种纳米金属无压烧结互连工艺是由黄义;李谦;左杨;黎靖宇;张芷瑶;张红升设计研发完成，并于2024-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种纳米金属无压烧结互连工艺在说明书摘要公布了：本发明属于电力电子器件封装领域，涉及一种纳米金属无压烧结互连工艺，通过钢网印刷、氮气干燥、贴片机预连接及无压烧结等步骤，实现纳米金属焊膏与覆铜陶瓷基板及芯片的可靠连接；本发明省去了加压烧结设备，显著降低了成本，同时提高了生产效率；无压烧结工艺确保了纳米金属焊膏的充分烧结，形成了稳定的连接结构；该工艺满足了电力电子器件封装领域对高温封装技术的需求，为宽带隙半导体器件的广泛应用提供了有力支持。
本发明授权一种纳米金属无压烧结互连工艺在权利要求书中公布了：1.一种纳米金属无压烧结互连工艺，其特征在于，包括以下步骤： S1，采用精密钢网印刷技术，通过控制刮刀压力和速度，确保将100μm厚的纳米金属焊膏均匀且精确地预涂覆在覆铜陶瓷基板的指定区域表面，以形成均匀厚度的焊膏层； S2，将涂覆有焊膏的陶瓷基板小心转移至氮气干燥炉中，并通入高纯度氮气以排除氧气，升温至130~140°C的范围内，保持此温度进行20分钟的干燥处理，以去除焊膏中的溶剂和挥发物； S3，将干燥后的陶瓷基板放置在贴片机轨道托盘上，预热至150°C；同时将芯片贴装到基板表面焊膏印刷区域上，设置贴片压头温度为150°C并施加5~20MPa的压力，保持5~10s以实现芯片与基板的预连接； S4，将芯片和基板转移至氮气干燥炉中并通入氮气，升温至250°C，进行无压烧结10-60min后随炉冷却至室温； 通过使用贴片机，进行加压预连接，使用普通氮气干燥炉即可完成整个纳米金属烧结过程。
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