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龙图腾网获悉深圳市彬胜电子科技有限公司申请的专利一种单面密集线路高导热铜基板的制作工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119383837B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310884868.1，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种单面密集线路高导热铜基板的制作工艺是由叶友胜设计研发完成，并于2023-07-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种单面密集线路高导热铜基板的制作工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种单面密集线路高导热铜基板的制作工艺，涉及电路板加工技术领域，所述制作工艺包括下述操作步骤：S1、铜基板开料；S2、平整度检测；S3、铜基板棕化；S4、高导胶压合和S5、后续制作。该一种单面密集线路高导热铜基板的制作工艺，先后进行两次平整度检测，第一次检测整体平整度，第二检测是否具有肉眼不可查的凹面，在检测通过的情况下在确保板面、高导胶粘合面干净无杂物的情况下，使得铜基板与高导胶进行粘合和压合，由此避免因加工过程中的细小颗粒或凹凸面导致的介质层损破问题，且铜基板在各工序间周转时全程包纸或贴胶保护，以防止外界细小颗粒吸附，由此确保产品最终成型的品质。

本发明授权一种单面密集线路高导热铜基板的制作工艺在权利要求书中公布了：1.一种单面密集线路高导热铜基板的制作工艺，其特征在于：所述制作工艺包括下述操作步骤： S1、光铜板开料： 利用切割设备切出所需尺寸的铜板，再利用研磨设备对铜板的一面进行研磨，以消除不平整区域，研磨后观察研磨面是否干净、是否有凹凸、是否有细小颗粒类杂物； S2、平整度检测： 将光铜板的研磨面放置于平整台面上，按住光铜板板一角，利用测量设备获取对角的翘起高度，若翘起高度大于光铜板对角线总长的千分之七点五则说明平整度不够，需要重新研磨，若翘起高度小于光铜板对角线总长的千分之七点五则表示研磨合格； 所述S2步骤中，若翘起高度小于光铜板对角线总长的千分之七点五，为防止因研磨面有内凹处还需进行进一步的平整度检测； 所述进一步的平整度检测包括下述操作步骤： 光铜板研磨面朝上至于盒体内，盒体与光铜板严丝合缝，并利用真空吸附的方式将疏水薄膜吸附至光铜板的研磨面，再紧贴盒体内壁一侧插入刮板，刮板表面为疏水结构，且刮板底部贴于光铜板表面即疏水薄膜表面，于刮板一侧注水，并移动刮板，刮板沿疏水薄膜表面移动，移动过程中若有水体移动至刮板另一侧则说明光铜板表面具有下凹区域，若水体未移动至刮板另一侧则说明光铜板表面平整； S3、光铜板棕化： 利用棕化液对光铜板表面进行棕化，使得光铜板表面粗化以增大结合面积； S4、高导胶压合： 将光铜板的研磨面与高导胶的粘合面进行接触，使得光铜板与高导胶叠料，并在叠料的基础上加以压合，使得高导胶与光铜板铜板紧固在一起； S5、后续制作： 高导胶与光铜板压合后在依次经过图形转移工序、蚀刻检线、阻焊加工工序，直至通过终检，从而获得成品。

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