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龙图腾网获悉盛青永致半导体设备(苏州)有限公司申请的专利具有深宽比大于8 : 1的通孔的线路板的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119383856B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411297697.3，技术领域涉及：H05K3/42；该发明授权具有深宽比大于8 : 1的通孔的线路板的制备方法是由王彦智;何国良;李川;候志宛;黄玺;杜彪;许书鸣设计研发完成，并于2024-04-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本具有深宽比大于8 : 1的通孔的线路板的制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种具有深宽比大于8:1的通孔的线路板的制备方法。该制备方法包括如下步骤：提供待镀基板；向通孔的内壁溅射金属形成第一导电层；将形成有第一导电层的基板放置于化学镀设备中，在基板上形成第二导电层，其中第二导电层为覆盖第一导电层、通孔内壁的未被第一导电层覆盖的区域以及至少一个表面的连续层；将基板放置于电镀设备中，形成第三导电层，第三导电层覆盖第二导电层并将通孔填满；将基板上的未被图形化的掩膜覆盖的区域中的全部导电层刻蚀去除，掩膜下的导电层形成线路；其中，至少部分线路的线宽和线距分别为35μm以下。本发明能够以较低成本在深宽比大于8:1的微通孔基板上制备出细线路，获得高密度线路板。

本发明授权具有深宽比大于8 : 1的通孔的线路板的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种具有通孔的线路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤： S1、提供待镀基板，所述基板具有两个表面及通孔，所述通孔自所述基板的其中一个表面贯通至另一个表面，所述通孔的深度和宽度的比值大于8:1； S2、向所述通孔的内壁溅射金属形成第一导电层； S3、将形成有第一导电层的基板放置于化学镀设备中，在所述基板上形成第二导电层，其中所述第二导电层为覆盖所述第一导电层、所述通孔内壁的未被所述第一导电层覆盖的区域以及至少一个所述表面的连续层； S4、将步骤S3处理后的基板放置于电镀设备中，形成第三导电层，其中所述第三导电层覆盖所述第二导电层并将所述通孔填满； S5、将步骤S4处理后的基板放置于刻蚀设备中，将所述基板上的未被图形化的掩膜覆盖的区域中的全部导电层刻蚀去除，形成间隙以及被所述间隙隔开的线路，所述线路由所述掩膜下的导电层形成；其中，至少部分所述线路的线宽和线距分别为35μm以下； 步骤S5中，将基板竖直悬挂于刻蚀槽中，通过和所述基板相对的喷盘向所述基板的表面上均匀喷射刻蚀药水，将未被掩膜覆盖的区域中的全部导电层刻蚀去除；其中，所述喷盘具有上下设置的上部分区和底部分区，所述上部分区和所述底部分区分别布设有多个喷嘴，控制所述底部分区的喷嘴的液流量和或喷液时长小于所述上部分区的喷嘴的液流量和或喷液时长；所述基板相对所述喷盘沿第一方向往复移动，所述第一方向平行于所述基板，通过控制所述基板的移动速度、所述喷盘上的喷嘴的液流量、喷嘴的喷液时长中的一或多项，使基板的表面上接收的刻蚀药液量趋于一致； 每个分区分别具有位于所述喷盘内的压力室；步骤S5中，通过调节通入所述压力室内的刻蚀药水的压力来控制喷嘴的液流量。

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