深圳市联得半导体技术有限公司王明军获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市联得半导体技术有限公司申请的专利一种邦定装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119419134B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411422597.9，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种邦定装置是由王明军;叶伟乐;李立辉设计研发完成，并于2024-10-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种邦定装置在说明书摘要公布了：本申请涉及一种邦定装置，包括：主体，沿第一方向贯穿开设有容纳通道；轴体，可移动地穿设于容纳通道；柔性件，包括第一支撑部、第二支撑部及活动部，第一支撑部及第二支撑部设置于活动部的相对两侧，并均与主体连接，活动部与轴体连接，并与主体间隔设置；及邦头，连接于活动部；其中，活动部被配置为能够在邦头的压力作用下带动轴体沿第一方向移动。本申请中活动部能够沿第一方向发生形变，并带动轴体沿第一方向移动，第一支撑部及第二支撑部能够加强柔性件在与第一方向相交的方向上的刚性，降低柔性件沿与第一方向相交的方向发生偏移的概率，使得邦定过程中施加于目标件上的压力更加稳定，提高邦定之后产品的精度。
本发明授权一种邦定装置在权利要求书中公布了：1.一种邦定装置，其特征在于，包括： 主体，沿第一方向贯穿开设有容纳通道； 轴体，沿所述第一方向可移动地穿设于所述容纳通道； 柔性件，包括第一支撑部、第二支撑部及活动部，所述第一支撑部及所述第二支撑部沿与所述第一方向相交的方向设置于所述活动部的相对两侧，并均与所述主体连接，所述活动部与所述轴体连接，并在所述第一方向上与所述主体间隔设置；及 邦头，连接于所述活动部，并用于取放待邦定的目标件； 其中，所述活动部被配置为能够在所述邦头的压力作用下带动所述轴体沿所述第一方向移动。
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