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龙图腾网获悉深圳市德沃先进自动化有限公司申请的专利半导体封装焊接质量检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119525831B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411616713.0，技术领域涉及：B23K37/00；该发明授权半导体封装焊接质量检测方法是由邱国滨;张振夺设计研发完成，并于2024-11-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体封装焊接质量检测方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种半导体封装焊接质量检测方法，是根据半导体封装焊接质量检测系统对半导体封装焊接质量进行检测的方法，方法包括以下步骤：IC键合引线检测单元通过BITS检测电路向键合引线发送激励信号并对键合引线的反射信号进行采样以输出波形检测信号；IC键合引线检测单元根据波形检测信号判断是否接收上位机发送的控制指令；在接收到上位机发送的控制指令后对键合引线进行电压校准并计算校准值；打火逻辑控制单元通过EFO控制电路开启通过打火进程，并基于校准值调整打火参数；在打火进程结束后对键合引线进行检测并输出检测结果。根据本发明，能够提供一种滤除干扰信号，提升检测精度与生产效率的半导体封装焊接质量检测方法。

本发明授权半导体封装焊接质量检测方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装焊接质量检测方法，是根据半导体封装焊接质量检测系统对半导体封装焊接质量进行检测的方法，所述系统包括半导体封装焊接质量检测装置和上位机，所述半导体封装焊接质量检测装置包括主控芯片、EFO控制电路和BITS检测电路，所述主控芯片包括与所述上位机通信连接的通信单元、与所述EFO控制电路连接的打火逻辑控制单元、以及与所述BITS检测电路连接的IC键合引线检测单元，其特征在于，包括以下步骤： 所述IC键合引线检测单元通过所述BITS检测电路向键合引线发送激励信号并对所述键合引线的反射信号进行采样以输出波形检测信号； 所述IC键合引线检测单元根据所述波形检测信号判断是否接收上位机发送的控制指令； 所述IC键合引线检测单元在接收到所述上位机发送的所述控制指令后对所述键合引线进行电压校准并计算校准值； 所述打火逻辑控制单元通过所述EFO控制电路开启通过打火进程，并基于所述校准值调整打火参数； 所述IC键合引线检测单元在打火进程结束后对所述键合引线进行检测并输出检测结果； 所述IC键合引线检测单元包括检测模块、波形发送模块、波形采样模块，所述检测模块配置为打火前的校准值计算和打火后的IC键合引线检测，所述波形发送模块配置为向键合引线发送激励信号，所述波形采样模块配置为采集所述键合引线反射的检测波形信号。

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