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龙图腾网获悉鹏城实验室申请的专利3D芯片布局模型及其构建方法、3D芯片布局方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119538845B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411637071.2，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权3D芯片布局模型及其构建方法、3D芯片布局方法是由李兴权;李伟国;曾智圣;黄增荣;陶思敏;周平;庄楚楠设计研发完成，并于2024-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本3D芯片布局模型及其构建方法、3D芯片布局方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种3D芯片布局模型及其构建方法、3D芯片布局方法，涉及3D芯片物理设计技术领域。该3D芯片布局模型包括：第一子模型和第二子模型，第一子模型的第K次迭代结果作为第二子模型第K次迭代的迭代输入参数，第二子模型第K次迭代结果作为第一子模型第K+1次迭代的迭代输入参数，K≥1；第一子模型用于基于最短线长和最少端子规则，根据线网信息和各单元的水平坐标确定各单元的层级坐标，其中，线网信息包括构成线网的单元信息；第二子模型用于根据各单元的层级坐标和线网信息对统合水平坐标进行迭代优化计算。采用上述3D芯片布局模型可以确定较优的单元坐标和端子数量，实现对3D芯片较优的布局规划。

本发明授权3D芯片布局模型及其构建方法、3D芯片布局方法在权利要求书中公布了：1.一种3D芯片布局模型，其特征在于，所述3D芯片布局模型包括第一子模型和第二子模型，所述第一子模型包括表示线网线长与单元坐标、端子坐标的关系函数，所述第二子模型包括统合水平坐标的迭代函数，其中，所述统合水平坐标包括各单元的水平坐标和端子坐标； 所述第一子模型的第K次迭代结果作为所述第二子模型第K次迭代的迭代输入参数，所述第二子模型第K次迭代结果作为所述第一子模型第K+1次迭代的迭代输入参数，K≥1； 所述第一子模型用于基于最短线长和最少端子规则，根据线网信息和各所述单元的水平坐标确定各所述单元的层级坐标，其中，所述线网信息包括构成线网的单元信息； 所述第二子模型用于根据各所述单元的层级坐标和所述线网信息对所述统合水平坐标进行迭代优化计算； 其中，3D芯片包括呈上下分布的两层晶片；所述3D芯片布局模型的各所述单元分配到一个晶片中并将各所述单元的密度阈值翻倍得到的2D布局解作为各所述单元的初始水平坐标；各所述单元的初始水平坐标为所述第一子模型的第一次迭代的迭代输入参数。

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