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龙图腾网获悉幂帆科技(南通)有限公司申请的专利一种新型半导体晶圆专用膜纸贴膜设备及其贴膜方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119626937B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411739207.0，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种新型半导体晶圆专用膜纸贴膜设备及其贴膜方法是由陆宁宁;何君设计研发完成，并于2024-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种新型半导体晶圆专用膜纸贴膜设备及其贴膜方法在说明书摘要公布了：本发明涉及晶圆设备技术领域，提供了一种新型半导体晶圆专用膜纸贴膜设备及其贴膜方法，膜纸处理装置包括未切割膜纸分离装置，未切割膜纸分离装置包括抵持于下层未切割底膜上的膜纸分离板给与底膜上提供既能有效克服膜纸与底膜之间的粘合力，本发明通过采用切割刀将专用膜纸切割为预切形状，且专用膜纸呈上层底膜与中层专用膜被切透，下层未切割底膜被保留，后续将下层未切割底膜整体撕膜，摒弃了背景技术中采用的先预切，在将第一膜层表面连续粘贴胶膜，一方面可以保证下层未切割底膜的完整性，避免胶粘剂残余提高后续实用率，另一方面上层底膜与中层专用膜被切透，不存在切割痕的边缘复粘现象，避免了撕膜时的膜纸撕裂或底膜残留。

本发明授权一种新型半导体晶圆专用膜纸贴膜设备及其贴膜方法在权利要求书中公布了：1.一种新型半导体晶圆专用膜纸贴膜设备，包括预切供给装置1、膜纸处理装置2、晶圆贴膜平台3、晶圆贴膜装置4、膜头定位装置5，预切供给装置1，膜纸处理装置2设置在晶圆贴膜平台3的同一侧，晶圆贴膜装置4和膜头定位装置5通过两根相互平行的导轨402滑动设置于晶圆贴膜平台3上； 其特征在于：所述预切供给装置1包括切割刀105，切割刀105的刀刃位于滚筒表面处还设置有向两侧水平延伸的凸缘，凸缘与滚筒表面平滑过渡，经过切割刀105被其切割为预切形状的专用膜纸103，且专用膜纸103为三层结构，上层底膜与中层专用膜之间的粘性比较小，中层专用膜与下层未切割底膜20305之间的粘性比较大，上层底膜与中层专用膜被切透，下层未切割底膜20305被保留的预切割状； 所述膜纸处理装置2包括未切割膜纸分离装置203，未切割膜纸分离装置203包括前置的膜纸分离板20302和后置的下层底膜回收装置204，膜纸分离板20302抵持在未切割膜纸上使其下层未切割底膜20305弯折，膜纸分离板20302给与底膜上提供既能有效克服膜纸与底膜之间的粘合力，又不会因为压力过大而导致底膜撕裂的压力，使得分离的同时防止底膜残留或撕裂，膜纸分离板20302还能够使得下层未切割底膜20305沿专用膜纸103输送方向的反向输送并回收； 所述膜纸处理装置2还包括膜头高度调整装置206以及配合膜头定位装置5上的端头辊轴装置501，使得专用膜纸103维持在安装于晶圆贴膜平台3上的贴膜平台302的高度，并由晶圆贴膜装置4上的贴膜辊压装置401将专用膜纸103按压覆盖辊压于贴膜平台302上的晶圆上。

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