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龙图腾网获悉天津航空机电有限公司申请的专利一种基于系统负载需求的新型直流SSPC构型设计方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119670373B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411694984.8，技术领域涉及：G06F30/20；该发明授权一种基于系统负载需求的新型直流SSPC构型设计方法是由吴鹏飞;姚磊;沈玉镇;李卫国;邢致毓设计研发完成，并于2024-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于系统负载需求的新型直流SSPC构型设计方法在说明书摘要公布了：本发明属于航空二次配电系统技术领域，公开了一种基于系统负载需求的新型直流SSPC构型设计方法。首先通过系统负载需求清单对飞机中的负载规格、数量、位置进行梳理获取设计约束条件；然后依据工程经验制定构型设计原则，建立构型评估体系；再依据约束条件和工程经验设定各SSPC构型项参数范围，按照SSPC构型项参数范围获取所有SSPC构型组合，然后依据构型设计原则对SSPC构型组合进行筛选获取满足要求的SSPC构型，最后通过构型评估体系中各项评估因素对SSPC构型进行加权评分以获取评分最优的构型设计。采用本方案具有效率高、开发周期短等优点，能够满足多电飞机配电系统日益增长的供配电需求。

本发明授权一种基于系统负载需求的新型直流SSPC构型设计方法在权利要求书中公布了：1.一种基于系统负载需求的新型直流SSPC构型设计方法，其特征在于,包括如下步骤： 步骤1：通过系统负载需求清单对飞机中的负载规格、每种规格的数量、每个负载位置进行梳理获取设计约束条件： 1负载规格涉及3A、5A、7.5A、10A、15A五种规格； 2按照系统负载清单梳理每种负载规格数量分别为N3A、N5A、N7.5A、N10A、N15A； 3负载位置指为负载配电的SSPC板卡所在的配电产品,按照系统负载清单梳理得到每个配电产品中各规格数量，即得到RPDU1_15A-RPDU12_15A、RPDU1_10A-RPDU12_10A、RPDU1_7.5A-RPDU12_7.5A、RPDU1_5A-RPDU12_5A、RPDU1_3A-RPDU12_3A；其中，RPDU1-RPDU12表示12个负载位置； 步骤2：依据工程经验设定构型设计原则，建立构型评估体系； 设计原则具体包含以下内容： 1从系统总体角度需要考虑的因素有配电负载数量的需求； 2单板卡的功率限制； 3每个配电产品的通道余量应高于20%； 4负载余量低于30%的产品应预留空卡槽以备后续使用； 5每个RPDU产品剩余的通道规格应能够覆盖负载全部额定电流规格，对于不满足的产品应预留空卡槽； 评估体系具体包含以下内容： 1板卡数量； 2通道数量； 3各负载规格余量； 步骤3：设定SSPC构型组合范围，根据SSPC构型组合范围获取所有SSPC构型组合： 1建立构型项参数表； 2小功率板卡和大功率板卡数量范围mmax、mmin、Mmax、Mmin应由负载需求清单计算出，其中，m为小功率板卡数量，M为大功率板卡数量； 3小功率板卡和大功率板卡单通道数量范围nmax、nmin、Nmax、Nmin应由板卡尺寸和工程经验得出，其中，n为小功率板卡单板通道数，N为大功率板卡单板通道数； 步骤4：依据构型设计原则对SSPC构型组合进行筛选获取满足要求的SSPC构型： 1额定通道数量要求考虑到电流可编程因素； 2基于构型组合参数表建立SSPC板卡组合模型，为满足构型设计原则缩小组合范围建立约束条件如下所示： 1nmin≤L_3A+L_5A+L_7.5A+L_10A+L_15A≤nmax； 2Nmin≤H_3A+H_5A+H_7.5A+H_10A+H_15A≤Nmax； 3mmin+Mmin≤m+M≤mmax+Mmax； 4L_15A*m+H_15A*M≥N15A； 5L_15A*m+H_15A*M+L_10A*m+H_10A*M-N15A≥N10A； 6L_15A*m+H_15A*M+L_10A*m+H_10A*M+L_7.5A*m+H_7.5A*M-N15A+N10A≥N7.5A； 7L_15A*m+H_15A*M+L_10A*m+H_10A*M+L_7.5A*m+H_7.5A*M+L_5A*m+H_5A*M-N15A+N10A+N7.5A≥N5A； 8L_15A*m+H_15A*M+L_10A*m+H_10A*M+L_7.5A*m+H_7.5A*M+L_5A*m+H_5A*M+L_3A*m+H_3A*M-N15A+N10A+N7.5A+N5A≥N3A； 其中，L_3A-L_15A分别表示小功率板卡不同负载规格的分配数量，H_3A-H_15A分别表示大功率板卡不同负载规格的分配数量； 3假设第一次筛选出的组合有k种，则可以得到一个参数组合矩阵： ； 4从矩阵中提取出P11=[m1,n1,…,H_10A1,H_15A1],因此第二次筛选的问题可转化为排位组合问题，将m1个小功率板卡和M1个大功率板卡放置到12个RPDU产品中，且需要满足各RPDU产品中负载需求，现假设放到各RPDU中的小功率板卡数量依次为x1,x2,…,x11,x12；放到各RPDU中的大功率板卡数量依次为y1,y2,…,y11,y12；则筛选第二轮组合时需满足如下关系式： 1x1*L_15A1+y1*H_15A1＞RPDU1_15A； 2x1*L_15A1+y1*H_15A1+x1*L_10A1+y1*H_10A1-RPDU1_15A≥RPDU1_10A； 3x1*L_15A1+y1*H_15A1+x1*L_10A1+y1*H_10A1+x1*L_7.5A1+y1*H_7.5A1-RPDU1_15A+RPDU1_10A≥RPDU1_7.5A； 4x1*L_15A1+y1*H_15A1+x1*L_10A1+y1*H_10A1+x1*L_7.5A1+y1*H_7.5A1+x1*L_5A1+y1*H_5A1-RPDU1_15A+RPDU1_10A+RPDU1_7.5A≥RPDU1_5A； 5x1*L_15A1+y1*H_15A1+x1*L_10A1+y1*H_10A1+x1*L_7.5A1+y1*H_7.5A1+x1*L_5A1+y1*H_5A1+x1*L_3A1+y1*H_3A1-RPDU1_15A+RPDU1_10A+RPDU1_7.5A+RPDU1_5A≥RPDU1_3A； 6[x1*L_15A1+y1*H_15A1+x1*L_10A1+y1*H_10A1+x1*L_7.5A1+y1*H_7.5A1+x1*L_5A1+y1*H_5A1+x1*L_3A1+y1*H_3A1-RPDU1_15A+RPDU1_10A+RPDU1_7.5A+RPDU1_5A+RPDU1_3A]RPDU1_15A+RPDU1_10A+RPDU1_7.5A+RPDU1_5A+RPDU1_3A]≥20%； 步骤5：通过构型评估体系中各项评估因素对SSPC构型进行加权评分以获取评分最优的构型设计。

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