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龙图腾网获悉青岛五维智造科技有限公司申请的专利用于芯片3D封装的玻璃转接板快速低成本制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119673774B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411771365.4，技术领域涉及：H01L21/48；该发明授权用于芯片3D封装的玻璃转接板快速低成本制造方法是由兰红波;许权;黄君杰;朱晓阳;赵佳伟设计研发完成，并于2024-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于芯片3D封装的玻璃转接板快速低成本制造方法在说明书摘要公布了：本申请涉及三维封装领域，公开了一种用于芯片3D封装的玻璃转接板快速低成本制造方法。采用单平板电极电场驱动多喷头喷射沉积微纳3D打印技术，按照优化的打印工艺参数，设定的打印路径，进行高深宽比玻璃通孔高效无缺陷金属化和玻璃转接板表面导电图案的快速打印。本申请提出的用于芯片3D封装的玻璃转接板快速低成本制造方法，使用单台电场驱动喷射微纳3D打印设备就能实现玻璃转接板双面导电图案和金属化TGV集成制造。

本发明授权用于芯片3D封装的玻璃转接板快速低成本制造方法在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片3D封装的玻璃转接板快速低成本制造方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤1：玻璃板预处理； 步骤2：微孔成形，采用TGV成孔技术，按照设计要求，对预处理后的玻璃板进行打孔，打孔完成后，再对玻璃板进行清洗烘干； 步骤3：微孔3D打印金属填充，具体为：1将打孔后的玻璃板放置到夹具上，并予以夹紧固定；2将夹具放置到单平板电极电场驱动多喷头喷射沉积微纳3D打印设备的工作台上；3利用微纳3D打印设备的CCD机器视觉定位模块，将打印喷头移动到玻璃板的标记点；4打印成形室抽真空；5按照设定的打印工艺参数、打印模式和打印路径，从微孔底部开始，连续喷射沉积填充金属材料，实现微孔无缺陷完全填充；6完成第一个或第一组微孔填充后，重复5的操作，按照预先设计的打印路径，完成所有微孔的打印；7打印喷头返回初始打印位置，打印成形室破除真空环境； 步骤4：填充金属导电化，将完成微孔金属填充后的玻璃板至于真空烧结炉中，设定烧结时间、温度和烧结曲线进行烧结处理；开展填充效果评估，若填充效果满足要求，则完成玻璃板通孔填充；若不满足，则重复步骤3、步骤4对已填充微孔进行二次或多次填充，最终实现预期填充效果； 步骤5：玻璃转接板表面导电图案打印，具体为：1将填孔后的玻璃板放置到夹具上，并予以夹紧固定；2将夹具放置到单平板电极电场驱动多喷头喷射沉积微纳3D打印设备的工作台上；3利用微纳3D打印设备的CCD机器视觉定位模块，将打印喷头移动到玻璃板的标记点；4打印成形室抽真空，对整个打印成形室执行抽真空处理；5按照设定的打印工艺参数和打印路径，并根据导电图案的的电学性能需求确定其打印层数，从设定的起点开始打印；6直至完成所有玻璃板表面导电图案打印；7打印喷头返回初始打印位置，打印成形室破除真空环境； 步骤6：玻璃转接板表面导电图案固化； 步骤7：玻璃转接板底面导电图案制造，重复步骤5、步骤6完成玻璃转接板底面所需导电图案的打印与固化，得到金属化TGV与双面导电图案一体化玻璃转接板。

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